业内消息人士称，最近日东纺在日本福岛的一家工厂发生的大火，将影响全球已经紧张的ABF基板供应，并提高报价。

这家日东纺工厂专门生产用于PCB的玻璃纤维织物。

现在，日东纺主导了低热膨胀系数玻璃纤维织物的全球供应，这是用于制造高端CPU、GPU和网络芯片的高速和高频ABF基板必不可少的材料。 消息人士称，日东纺通常让其合作伙伴日立化成将材料加工成覆铜板，然后发运给ABF基板制造商。

消息人士称，ABF基板制造商现在预计玻璃布的供应将在未来六个月甚至更长的时间内供应紧张，这可能会提高ABF基板的价格。

但消息人士称，包括欣兴电子、南亚和景硕科技在内的台湾制造商都表示，尚未收到来自日东纺的任何有关减少供应的消息。

欣兴电子和南亚正在把月产能分别增加到4000万和2860万件，景硕科技亦计划将其产能从目前的1200万件增加。 日本揖斐电株式会社和韩国的三星电机也正在着手扩大产能。 消息人士称，尽管如此，到2020年底，全球ABF基板供应仍将至少短缺20％。

消息人士还补充说，台湾的覆铜板制造商，包括台湾联合技术公司、台光电子材料公司和联茂电子，也可能面临较高的生产成本，因为他们生产高速和高频PCB所用覆铜板所需的低介电常数玻璃布的一部分也由日东纺的工厂提供。

这三大覆铜板制造商已开始向中国三大PCB供应商深南电路、楠梓电子和生益科技发运产品，后者目前在中国5G基站应用的PCB供应中占主导地位。

消息人士称，台湾联合技术公司对日东纺的低介电常数玻璃布供应最为依赖，其次是联茂电子。 由于台光电子材料公司也从其他日本供应商那里采购材料，因此它可能遭受日东纺火灾的影响更小。