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新研发的智能手机用超薄复合材料

发布时间：2016-08-22 浏览次数：

Leonhard Kurz Stiftung公司和朗盛的一家子公司Bond-Laminates公司开发了一种材料和成型技术来生产智能手机、平板电脑和其他电子产品的超薄外壁装饰外壳部件。

这两家公司利用Tepex dynalite半成品热塑性复合材料，然后通过关闭注塑模具、后注射和模内装饰一体化工艺进行在线装饰，采用转移涂层系统。Tepex dynalite材料使用连续玻璃纤维和碳纤维增强，纤维在埋入聚碳酸酯基体时未夹入空气。

产出的一个样本产品是一个外壳部件，它有一个整体模塑框架，其边缘是用50%短切玻璃纤维增强的阻燃聚碳酸酯制成的。搭扣连接件和螺丝孔也集成到部件上。根据其开发人员介绍，其壁厚只有0.6 mm。

高强度

“我们的复合材料的优点是非常高的强度和刚度以及良好的韧性。”Bond-Laminates公司项目经理Andy Dentel表示，“这些属性使我们可以在不影响装饰部件力学性能的情况下，减少这样多的壁厚。”

因为部件在注塑过程中直接进行涂覆，可以消除一个额外的涂层工艺步骤。

来源：玻纤情报网

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