覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。   
    覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。  
    覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。  
    一、覆铜箔板概论  
    1.1定义  
    覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(CopperCladLaminate，CCL)，简称为覆铜板。  
    1.2分类  
    从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。  
    1.2.1刚性覆铜板  
    1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。   
    1.2.1.2按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。   
    1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。   
    1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。  
    此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。  
    1.2.2挠性覆铜板  
    目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。  
    1.3主要用途  
    传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。  
    由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。  
    因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。  
    二、中国大陆覆铜板生产发展概况  
    2.1生产发展简史  
    中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今，已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板第一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求、高速发展的历史。纵观发展历程，基本上可分为四个阶段。  
    2.1.1第一阶段：创业起步阶段(1955~1978年)  
    1955年下半年，中国大陆电子工业第十研究所的科技人员创造出一种制造覆铜板的简陋工艺。用这种工艺生产的覆铜板是将铜箔粘贴在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛的绝缘纸板上，然后再经层压加工而制成的。  
    后来为了满足覆铜板进一步研制的需要，玻纤行业一些生产玻纤布的厂家积极配合研制覆铜板专用玻纤布，轻工部的造纸厂开始研制覆铜板专用纸，并取得了可喜成绩。这一时期像国营七0四厂及北绝厂等一些规模稍大的厂家，与这些原材料厂家紧密配合，无偿地、及时地进行了无数次工艺应用试验。因为当时中国大陆电子工业发展缓慢，印制电路板的制造水平低，对覆铜板的需求量小，技术要求也不高，所以，上述原材料基本上能满足覆铜板生产的最低要求。  
    2.1.2第二阶段：初步发展阶段(1979~1985年)  
    在上个世纪七十年代末期，中国大陆黑白电视机、收录机、音响及通讯设备等得到了飞跃发展，彩色电视机在本阶段后期也开始兴起。在这期间，中国大陆印制电路板行业开始从国外引进了不少先进设备，并吸收了许多国外先进技术。这些都对覆铜板产量的增长及技术水平的提高有很大的促进。  
    1982年，北京绝缘材料厂率先在中国大陆从日本引进了卧式上胶机，并投入生产，研制成功主要用于黑白电视机用的阻燃型覆铜板。  
    1985年，国营七0四厂在生产环氧——双氰胺玻纤基覆铜板方面，技术水平获得很大提高。无论在产量上还是在质量上，在当时都居大陆市场首位。  
    1985年，中国大陆正式颁布了第一套包括通用规则、试验方法和十几个品种的覆铜板国家标准，并于1985年7月1日起正式执行。这标志着中国大陆覆铜板工业已经完全明确了自已与国际发展水平的差距和未来发展的目标。  
    2.1.3第三阶段：规模化生产阶段(1986~1994年)  
    随着在1985~1987年期间，中国大陆几家覆铜板企业对国外的覆铜板设备、技术引进工作趋于完成，标志着中国大陆覆铜板行业迈上了一个新的发展阶段，在技术上也出现了一个质的飞跃，与国外的差距开始逐步缩小。  
    在此期间，中国大陆实行改革开放政策，一大批国外独资及中外合资覆铜板厂迅速在珠江三角洲、长江三角洲、胶东半岛及辽宁半岛等沿海地区兴建投产，如东莞生益、深圳太平洋、南海南美、珠海海港、杭州国际、杭州华立达及山东招远金宝等一大批覆铜板骨干企业都是在这一时期建成投产的。再加上美日等国陆续将本国的覆铜板企业向中国大陆转移，香港地区的印制电路板厂也大批迁往内地，这一切造成了在此期间中国大陆覆铜板产量连续以20~30%年均增长率快速增长。  
    2.1.4第四阶段：大型企业主导市场阶段(自1995年起至今)   
    1995年以后，又有一批日资、台资及港资的大型电子玻纤布基覆铜板生产厂在中国大陆广东及华东地区建成投产，其中有亚化科技(中国)股份有限公司、广州宏仁电子有限公司、广州松下电工有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司及昆山台光电子材料有限公司等等。这些大型覆铜板厂对当时中国大陆的电子玻纤布市场发挥了主导作用。  
    据全国覆铜板行业协会统计资料，2000年，中国大陆的覆铜板总产量已经达到6400万㎡，占全球覆铜板总产量的12%左右，其中电子玻纤布基覆铜板为3300万㎡，工业总产值达到55亿元人民币，出口创汇3亿美元，为中国大陆覆铜板行业的进一步发展打下了坚实的基础。  
    2.2生产发展现状  
    近几年来，在印制电路板工业突飞猛进的促动下，中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。  
    自1997年以来，几乎每隔3~4年就有一次生产的飞跃。据有关统计资料，1997年珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家，其产能为100.8万㎡。2000年发展到12家，其产能提高到304.8万㎡。2003年进一步发展到14家，其产能跃升到501.6万㎡。在长三角地区，1997年只有5家，其产能为48万㎡，2000年飞跃发展到12家，其产能猛增到201.6万㎡。2003年继续发展到15家，其产能再度提高到327.6万㎡。  
    据全国覆铜板行业协会资料，2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡，其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡，其中电子玻纤布基为3960万㎡，同比增长65%。2004年发展到16620万㎡，其中电子玻纤布基为9140万㎡，与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡，其中电子玻纤布基达到13640万㎡，与2005年对比增长20.97%。据协会最近统计资料，2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡，其中电子玻纤布基板为17280万㎡，同比增长高达26.69%。  
    以上一系列数据充分显示出中国大陆覆铜板工业蒸蒸日上的强大生命力。  
    三、中国大陆覆铜板企业及年产能简介  
    据全国覆铜板行业协会最新统计资料，截至2007年年底止，中国大陆共有大大小小覆铜板企业计70家，主要分布在华东及华南地区，其中华东地区2007年的年产能已达16956万㎡，占大陆年总产能的56.3%，华南地区2007年的年产能为11652万㎡，占大陆年总产能的38.7%，其余东北、西北、西南及华中四个地区2007年的年产能为1491万㎡，仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，其2007年产能为5484万㎡，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外商独资及中外合资企业，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%。  
    现将中国大陆覆铜板行业生产骨干企业简介如下：  
   3.1陕西华电材料总公司(原国营第七0四厂)   
    该公司位于陕西省咸阳市，占地面积41.3万㎡，现有职工2000多人，是中国大陆电子信息行业的大型骨干生产企业。主导产品为覆金属箔层压板(包括覆铜箔板)，其它还有电子绝缘板、电子封装材料、印制电路板及尼龙刺辊等五大类共130多种规格的系列产品，其中有12种类型的产品已获得美国UL认证。  
    该公司拥有从日本、瑞士、意大利及美国等进口的先进制造设备和检测仪器，已成为国际IPC成员单位.其覆铜板年产能约800万㎡，质检中心拥有按照GB、GJB、美国MIL、IPC、NEMA、日本JIS及国际IEC标准对覆铜板基本性能进行检测的手段。  
    该公司是中国大陆最早研究开发覆铜板的专业厂家之一，拥有全行业最具实力的覆金属箔板专业研究机构和200余名专业工程技术人员，四十多年来，为中国大陆覆铜板工业的诞生、建立正常的工业生产体系和进一步发展壮大作出了巨大的贡献。  
    3.1.1产品分类  
    3.1.1.1普通覆铜箔板  
    该类板材有FR-3型覆铜箔环氧纸层压板，FR-4型、FR-5型、G-10型覆铜箔环氧玻璃布层压板及TZ-9F型、TZ-10型覆铜箔酚醛纸层压板等数种。  
    3.1.1.2挠性覆箔薄膜类：该类有TM-1型挠性覆铜箔聚酯薄膜、TM-2型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜(分有粘接剂和无粘接剂型)、LSC-037F型挠性覆超薄铜箔聚酰亚胺薄膜(铜箔厚度0.005mm，0.009mm)、挠性覆铝箔聚酰亚胺薄膜(铝箔厚度0.006mm，0.030mm)、挠性夹铜箔聚酯薄膜带(长度可达20m，宽度300mm)等五种。  
    3.1.1.3金属基覆铜箔板类  
    该类有铝基覆铜箔层压板(单面或双面覆铜箔，可分有增强材料绝缘和无增强材料绝缘型)及铁基覆铜箔层压板(有良好的电磁屏蔽、散热及导磁性)两种。   
    3.1.1.4陶瓷基覆铜箔板类  
    该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为5×6cm)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为100×100mm)两种。  
    3.1.1.5微波电路用覆铜箔层压板  
    3.1.1.6覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板  
    该板具有高玻璃化温度、耐高温，并具有优良的介电性能和机械性能。  
    3.1.1.7光屏蔽覆铜板  
    该类有覆铜箔环氧玻璃布着色层压板(有黑色、兰色、绿色、红色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆铜板两种。  
    3.1.1.8覆超厚铜箔、超薄铜箔层压板  
    超厚铜箔的厚度为0.1~0.5mm，超薄铜箔的厚度为0.005mm~0.009mm。  
    3.1.1.9覆其它金属箔层压板  
    该类板材有覆铍青铜箔层压板(铍青铜箔厚度为0.12mm)、覆不锈钢箔层压板(不锈钢厚度为0.05mm~0.10mm)、覆铝箔层压板(铝箔厚度为0.006mm~0.030mm)及覆电阻箔层压板(电阻箔的电阻率可任选)等数种。  
    3.1.1.10复合基覆铜板类  
    该类有CEM-1型覆铜箔环氧纸芯玻璃布面层压板、CEM-3型覆铜箔环氧玻纤薄毡玻璃布面层压板及TB-76型覆铜箔环氧合成纤维布芯玻璃布面层压板等三种。  
    3.1.2设备制造  
    该公司可制造立式上胶机、铜箔涂胶机、铜箔剪切机、铜箔机供热系统、钢板清洁机、标记印刷机、凝胶化时间测定仪及流动度测试用压机等专用设备。  
    3.1.3覆铜板及相关产品性能测试  
    该公司质检中心可按覆铜板GB、GJB、MIL、IPC、IEC及JIS等标准，对覆铜板进行各种条件处理和各项性能测试，还可对有关材料、半成品按相关标准进行部分性能测试。  
    3.2广东生益科技股份有限公司  
    该公司创建于1986年，是一家股份制上市公司，从国外引进先进设备与技术，专业生产印制电路板用覆铜箔板及粘结片，是中国大陆覆铜板生产规模最大、产值最高的行业领先企业。其产品在中国大陆同行业中最早获得美国UL认可，1993年8月率先获得ISO9002认证证书，1998年10月获得ISO14001认证证书，并被授于“中国大陆最大的覆铜板专业生产厂”称号，连年入围“中国大陆电子元件百强企业”和“电子百强企业”。  
    该公司于1986年3月破土动工，1987年下半年建成投产，FR-4型电子玻纤布基环氧树脂覆铜板的年产能达到66万㎡。1989年11月，香港AVA国际有限公司单方对公司增资扩大生产，使覆铜板年产能提高到130万㎡。1993年下半年，该公司通过募股而筹集了再次扩产资金，使覆铜板年产能提高到180万㎡。1996年，该公司用自有资金进行第三次扩产(四分厂投产)，1997年扩产结束，使公司年产能达到400万㎡。1998年9月16日，该公司在上海证券交易所成功上市，利用股市募集到手的资金和自有资金，于1999年10月进行了第四次扩建。2000年，该公司年产能提高到了600万㎡。2000年12月，该公司进军大西北，与原国营七0四厂建立合资公司——陕西生益华电科技有限公司，定位生产CEM-1及CEM-3等复合基覆铜板系列产品。2004年4月，该公司在连云港建立合资公司——连云港东海硅微粉有限责任公司，生产面向电子封装材料用硅微粉。2004年3月，该公司合资筹建的年产300万㎡的苏州生益科技有限公司建成投产，使公司的覆铜板年总产能达到900万㎡。2005年7月，年产能400万㎡的生益科技东莞松山湖园区一厂投产，使该公司覆铜板的年总产能达到1300万㎡。接着苏州生益科技有限公司年产300万㎡的二期工程和东莞松山湖园区年产400万㎡的二期工程又相继建成投产。目前该公司覆铜板年总产能已超过2500万㎡。  
    该公司在生产FR-4系列覆箔板的基础上，相继成功开发了CEM-3型复合基材覆箔板和多层印制电路用芯板、粘结片以及CEM-1型复合基材覆箔板、高Tg、UV覆箔板等新产品。此后，又继续开发并陆续投放市场的新产品有高CTICEM-3、高频用低介电常数覆铜板，无溴、无锑环保覆铜板等，不断满足中国大陆高速发展中的电子工业对覆铜板材的需要。  
    3.3其它生产骨干企业  
    除上述两家生产骨干企业外，中国大陆覆铜板生产骨干企业还有深圳太平洋绝缘材料有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、珠海海港积层板有限公司、南海南美覆铜板有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、山东招远金宝电子有限公司、杭州国际层压板材有限公司、杭州华立达铜箔板有限公司及上海南亚覆铜箔板有限公司等10家。  
    四、2007年中国大陆覆铜板行业经济效益评估及生产技术发展特点  
    4.12007年经济效益评估  
    4.1.12007年上半年，中国大陆覆铜板行业继续维持了2006年产销增长较快的发展态势，下半年增长速度放缓，但2007年全年的产销量仍有15%以上的增幅。  
    4.1.2受2006年全行业经济效益有较大增长和2007年上半年产销兴旺态势的影响，使原计划新上或扩建的项目得以顺利实施，所以全行业2007年产能较2006年又有较大的增长。  
    4.1.32007年，由于国际原油和铜材价格不断上涨，覆铜板的主要原材料价格持续上涨，劳动力成本也不断提高，使得覆铜板制造成本大幅度上升，所以2007年全行业的经济效益增长幅度大大低于全行业覆铜板产销量的增长幅度。   
    如有一家大型企业，其覆铜板销售数量比2006年增长27%，其销售金额只增长12%，企业利润却减少3.5%。另有一家中型企业，2007年覆铜板销售金额及主营收入比2006年增长48%，但企业利润却只增长6.4%。  
    4.2生产技术发展特点  
    4.2.1开纤电子玻纤布的用量占非常大比例，有的厂家几乎全部采用。   
    4.2.2覆铜板薄板比例大大提高，0.5mm以下的薄板比例高达80%。   
    4.2.32116型以下薄布用量显著增加，各生产厂家薄布用量比例已分别占总用量的20~90%。   
    4.2.4大部份覆铜板生产厂家都生产中档或高档高TgFR-4型覆铜板，已经不生产低档Tg<130C的板。   
    4.2.5上胶机产能扩大，每生产1张覆铜板要求另生产1~3m商品半固化片。   
    4.2.6无溴、高耐热及高层数多层PCB用芯板，在许多大公司均已批量生产。   
    4.2.7金属基覆铜板产量增加，2007年产量已近10万㎡，预计2008年产量将增长40%以上。   
    4.2.8三层型挠性覆铜板开始大量进入市场。  
    五、覆铜板行业发展趋势及其市场前景   
    中国大陆早已成为全球覆铜板生产大国，现正处于向技术强国转移的关键时期。近几年来，外商及境外企业在中国大陆投资PCB、CCL和材料、设备的厂家越来越多，投资金额越来越大，产业链越来越长，并向PCB两端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC载扳和CCL的增长势头仍然未减。可以预见，在“十一五”期间，中国大陆国民经济第一大支柱产业的电子工业将会继续保持一定速度发展，从而带动同一产业链上的三个紧密相关行业-PCB、CCL及电子玻纤同步稳定发展。  
    据我国台湾工业研究院近期所作的IEK市场研究报告称，2005年全球覆铜板市场规模为55.20亿美元，2006年提高到64.10亿美元，同比增长16.12%，2007年推测为67.68亿美元，同比增长5.58%，2008年预测为71.50亿美元，同比增长5.64%，2009年预测为75.39亿美元，同比增长5.44%。  
    以上数据分析表明，从2007年起全球覆铜板市场规模的增长率仍保持为5~6%左右。历年来中国大陆覆铜板市场的增长率均高于全球平均数，但是，大陆覆铜板行业近年来因国际原油和铜材价格不断上涨，国内主要原材料也节节上升，同时还承受能源成本、劳动力成本上升及人民币多次升值的压力，利润空间正在逐步压缩，市场竞争将会越来越激烈。  
    鉴于国际及国内两个市场上，多元化的电子终端产品具有较大的市场潜力，高性能电子新产品的市场份额逐步增长，使下游PCB行业扩大的产能得以释放，从而拉动CCL的市场需求。  
    从长远的观点看，中国大陆覆铜板行业仍将保持全球第一生产大国的地位继续稳步发展，但是，2008年中国大陆覆铜板企业受全球金融危机的影响，经济效益下滑严重，许多覆铜板企业新厂已经停工，老厂减产，价格下降高达20%。尤其是10月份开始，订单锐减，下降幅度至少三分之一，严重的近60%~70%。  
    值得提出的是，印制电路行业协会最近传来振奋人心的喜讯，2009年一月底到二月初，越来越多的印制电路板企业的订单量都在逐步增加，很多企业原来准备在春节期间放长假的，后来都纷纷提前上班，开始进入紧张的工作状态，有的企业从原来的一班生产改为两班，甚至三班了，尤其是生产中低档产品的中小型企业复苏速度更快。此一复苏现象将会很快反馈到覆铜板行业。可以预言，整个覆铜板行业生产复苏的日子已经为期不远了！