超极薄玻璃纤维布的技术开发（祝大同）
发布时间：2009-02-10 浏览次数：
摘要：介绍了高密度印制电路板发展对基本材料（覆铜板、半固化片）所用的电子级玻纤布的薄物化有更高需求的情况。在电子级玻纤布实现薄物化中，采用的是“高开纤处理技术”。实现了16μm 厚的电子级玻纤布的技术新进展及研究成果。
来源：玻纤情报网
关键词：
热点新闻
免责申明 网员服务 广告服务 站内导航 联系我们 关于我们 友情链接
版权所有 南京玻璃纤维研究设计院有限公司 www.fiberglass365.com.cn 苏ICP备09016666号-8