3月24日，工信部发布了关于推动5G的通知：加快5G网络建设进度。

自从工信部在2019年6月6日发放5G商用牌照，中国进入5G商用元年。时间还不到一年，国内5G产业链从0到1、从1到100裂变开花！

35万亿！“新”浪潮启动！

我国在5G通信技术达到了全球领先局面。华为、中兴已经成为全球5G通信领域的佼佼者，远远领先于高通，中国占比全球的35.9%！

5G的话语权掌握在谁手里，一目了然。不过，这一场5G弯道超车的喜悦，藏在背后的是中国工程师用血汗来“拼命加油”，是华为总部深夜还亮着的灯。单单华为5G研发就投入了10年，累计超40亿美元。

一位在华为工作的知乎用户说："我每天都是23:00后才下班。"华为Fellow艾伟回忆5G芯片迭代时，感慨地说：“每一代走过来，有时候甚至有九死一生的感觉。”

之所以这么拼，因为5G作为万物互联的底层，命系国运。

早前，中国信通院的《5G产业经济贡献》称，预计2020-2025年期间，我国5G商用直接及间接带动的经济总产出超过35万亿元，提供近300万个就业岗位。

35万亿，足足是一个中型发达国家的年收入。

千军万马过独木桥，也就是说，耗费一代人心血、前后投入上千亿资金的中国5G，终于进入一条飞黄腾达的“黄金赛道”。未来看，现在中国5G上市公司可谓是“遍地黄金”，甚至是10倍空间。

5G加速后的“10倍风口”！

“华尔街之父”彼得·林奇曾说：如果你曾经持有过一只10倍股，你就会知道，这种股票10倍的投资回报有多么诱人了。

的确如此，5G近年加速起飞，成了中国科技版图最重要的坐标之一，整个行业充满着机会和“金子”。

据了解，工信部原计划在今年底实现5G网络覆盖全国所有地级以上城市，此次首次提出5G网络向有条件的重点县镇逐步延伸覆盖。受访专家认为，这是中国将加快5G建网的一个明确的信号，预计今年5G基站数有望达到100万站的规模。

新基建加码之下，中国5G网络建设投资预计到2025年累计将达到1.2万亿元，累计带动相关投资超过3.5万亿元。2020-2025年，5G商用将带动超过8万亿元的新兴消费。鼓励C端用户向5G迁移，有利于运营商快速收回成本。

中国信通院副院长王志勤向21世纪经济报道表示，中国5G网络正在加速部署，截至2月底，全国建设开通5G基站达16.4万个，北上广等城市城区已实现网络连片覆盖。预计年底全国至少建设开通55万个5G基站，实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖。并指出中国5G应用场景更加丰富，工业互联网、车联网、医疗健康、媒体娱乐等正成为5G创新应用的先导领域。

值得一提的是，此次通知在B端应用上多有着墨。通知要求，开展5G智慧医疗系统建设，加快5G在疫情预警、院前急救、远程诊疗、智能影像辅助诊断等方面的应用推广；实施“5G+工业互联网”512工程，形成至少20大典型工业应用场景。

通知还要求，促进“5G+车联网”协同发展。推动将车联网纳入国家新型信息基础设施建设工程，促进LTE-V2X规模部署，建设国家级车联网先导区，丰富应用场景，探索完善商业模式。

受益于5G建设加快，PCB行业也迎来增长风口。

随着5G建设的加快，5G通信领域规模庞大的需求或将助力PCB行业企业业绩持续增长。

印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，可用于消费电子及计算机用板类产品、存储、数据中心、新能源汽车和智能驾驶等领域。

电子产品持续向“集成化，智能化，小型化，轻量化，低能耗”方向发展，将进一步促进PCB持续向高密度、高集成、高频高速等方向发展，多层板、HDI板等品种的需求量将日益上升。

据prismark统计，中国大陆地区2018年PCB产值达327亿美元，同比增长12.45%，占全球总产值的52.4%。在全球电子信息产业持续发展的带动下，5G、汽车电子、半导体、消费电子等下游创新应用为PCB行业提供持续成长变化的驱动力，预计到2023年全球PCB总产值达747.56亿美元(约5300亿元人民币)。2018-2023年全球PCB总产值年复合增长率将达3.68%，中国大陆PCB总产值年复合增长率将达4.4%。

从去年各公司公布的经营情况显示，PCB行业主要企业均在加快新领域市场开发与突破。

鹏鼎控股产品的主要下游领域为通讯电子、消费电子及计算机产品，受2019年全球手机出货量下滑影响，去年上半年通讯用板类产品实现营业收入下降15.20%，不过公司消费电子及计算机用板类产品实现营业收入29.62亿元，较上年同期增长51.05%。

除了鹏鼎控股，深南电路、生益科技、沪电股份公司均开始5G通信PCB产品的批量生产，实现了营收和盈利能力增强。

深南电路产品应用以通信设备为核心，去年公司在存储、数据中心、新能源汽车和智能驾驶等领域取得一定突破。5G通信PCB产品由小批量阶段逐步进入批量阶段，5G产品占比有所提升。去年公司印制电路板业务实现主营业务收入77.26亿元，同比增长43.63%。

生益科技主要是优化覆铜板产品销售结构和5G通信市场迅速放量，实现营业收入及盈利能力的大幅提升。沪电股份以多层企业通讯市场板及汽车板为主，去年公司5G产品已向全球主要的通讯设备厂商批量供货，去年上半年沪电股份企业通讯市场板和办公工业设备板营收分别增长36.58%、35.92%。

此外，去年奥士康在广东省肇庆市开展“肇庆奥士康科技产业园”项目，投资总额不少于35亿元，主要包括肇庆奥士康印刷电路板生产基地项目以及奥士康华南总部项目，其中生产基地项目主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品，目前该项目基地正在火热建设中。

据了解，中京电子珠海富山5G通信电子电路项当前也正在加快建设中。

该项目规划主要生产高多层、HDI（含任意阶）、SLP(mSAP)、R-F（刚柔结合）产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信（如应用于通信服务器/基站/光模块/天线等）、汽车电子（汽车雷达、行车电脑等）、高端服务器集群（如数据中心、AI服务器等）、新型显示（如高清小间距LED、MINI LED等）及物联网等相关应用产品。

而金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目也于近日在江西省赣州市信丰县高新技术园区顺利开工奠基。据悉，该项目达产后，产品将充分应用于通信无线网、传输网、数据通信/数据中心、固网、汽车电子天线/雷达/控制板等细分领域。