2020年5月19日，德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿（GLOBE NEWSWIRE），传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子（AME）/印刷电子（PE）供应商Nano Dimension合作，在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新开发的介电聚合物油墨和导电油墨，HENSOLDT公司成功地组装出了世界上第一块10层3D打印电路板(PCB)，电路板的两面都焊接了高性能的电子结构。南极熊3D打印网了解到，在此之前，3D打印电路板无法承受元件双面口的焊接工艺。
"军事传感器解决方案要求的性能和可靠性水平远远高于商用元件。"HENSOLDT首席执行官Thomas Müller说。"通过3D打印的方式，以更少的工作量更快获得高密度的组件，使我们在这类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。"
AME电子电路3D打印技术在生产前验证新设计和专用电子元件的功能是非常有用的，是一种高度敏捷和个性化的工程方法，用于新的电子电路原型设计。这使得开发过程中的时间和成本大大减少。此外，AME在开始生产之前就能提供经过验证和批准的设计，从而提高了最终产品的质量。
HENSOLDT于2016年开始与Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统合作，以研究3D打印电子产品的可能性。2019年，HENSOLDT成功实施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM)打印技术，这是行业内唯一的全天候3D打印电子电路的快速成型制造平台。
关于Nano Dimension
Nano Dimension (Nasdaq, TASE: NNDM)是一家用于3D打印技术制造电子(AME)的智能机器供应商。高保真度有源电子和机电子组件是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体外医疗设备不可或缺的载体。它们需要迭代开发、IP安全、快速上市和设备性能的提升，因此需要AME进行内部快速原型设计和生产。Nano Dimension机器通过同时沉积专有的导电和介电材料，同时集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电元件，以满足跨行业的需求，实现以前所未有的性能。Nano Dimension在PCB和半导体集成电路之间架起了一座桥梁。只需点击一个按钮，就能实现一场革命。从CAD到高性能的AME器件，只需几小时，而且成本低廉。
Nano Dimension目前已经能够实现多层的PCB电路3D打印，长期目标是把3D打印电路技术从原型制作到批量生产应用到工业当中去。如果一旦实现，那么其市场潜力前景无限。而目前，他们已经把重点转向多品种、小批量的3D增材打印电子电路，例如传感器、天线、射频放大器、电容器等。
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