覆铜板产能逐渐释放,结构升级助力盈利提升
2019年覆铜板合计销售面积9321万平米(+7.3%),销售粘结片12,379.26万米(+2.51%),覆铜板粘结片销售收入100亿,同比增长2.41%,毛利率24.76%,同比增加4.6pct。生益科技2019年主要在南通、九江、陕西扩产,产能已经逐步释放,其中九江主要产能预计于20年5月份投产,承接广东高TG覆铜板产能,以便扩张高频高速产能。受益于下游通信PCB需求强劲,通信用CCL出货增长较快,高频高速在华为体系导入加速,中美贸易争端下生益在高频高速CCL的替代空间打开,其技术积累已经达到国际领先水平,预计相应产品出货有望维持较快增长。
PCB跻身一线高端通信板供应商,产能积极扩张备战5G
生益电子PCB业务实现营收30.4亿,同比增长49.4%,毛利率28.9%,同比提升2.9pct,销售面积78万平米,同比下滑2.8%,主要系产品结构升级,平均单价3903元/平米,大幅提升90%。生益电子除在东城工厂技改扩张外,其在江西吉安扩建180万平产能预计Q3进入一期产能投放,预计产能瓶颈得到解决后公司产值将快速提升。生益电子已经披露拆分上科创板预案,预计分拆完成后公司独立自主性加强,激励机制落实到位,公司有望进入快速发展通道。
战略布局清晰,优异管理助力企业腾飞
生益科技在产品线布局上卡位上下游核心节点,上游原材料投资的联瑞新材已经拆分上市,实现了硅微粉的国产替代,下游培育PCB产业快速发展,跻身国际一线高端通信板供应商。管理层专注核心业务,高度重视技术研发,覆铜板不断进行产品结构升级和产能扩张,行业领军地位不断加强。
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