发布时间:2020-11-11 浏览人数:人
5G基站的海量增长,将同步带动PCB、天线振子及天线罩等元器件应用的大幅增长,复材凭借其独特性能优势如低介电、高导热和电磁屏蔽等,将在5G领域获得发展红利。
复合材料用于基站PCB
在5G基站中,印刷电路板(PCB)作为最基础的连接装置将被广泛使用。如天线振子需要使用PCB作为连接;滤波器等元器件需要使用一块单独的PCB来连接这些元器件;CU/DU(集中/分布单元)等部分也需要使用PCB。5G 建设初期,对于PCB 的需求增量直接体现在无线网和传输网上,对PCB 背板、高频板、高速多层板的需求较大。
PCB上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、以及PTFE在内的特殊树脂等其他化工材料。玻璃纤维布作为增强材料,起着绝缘和增加强度的作用;特殊树脂作为填充材料,起着粘合和提升板材性能的作用。
为了满足高频高速PCB产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等要求,许多PCB基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。在目前高速高频化的趋势下,较为主流的PCB材料包括PTFE、EPBT、CE、PPE、PI,由此衍生出的覆铜板种类超过130种。
对于基站PCB而言,最为重要的指标是介电特性、信号传输速度和耐热性,PTFE基板在前两点上都具有较好的性能。它是目前为止发现的介电性能最好的有机材料,优异的介电性能有利于信号完整快速地传输,从该角度而言,PTFE是5G时代基站PCB板的优选树脂材料。
复合材料用于天线罩、基站外壳
在天线罩方面,要求材料具有良好的电磁波穿透特性,要具备耐受恶劣环境的强机械性能,同时可以绝缘防腐、防雷等。
在5G趋势下,性能优越的复合材料成为备受欢迎的天线外罩材料。复合材料能起到绝缘防腐、防雷、抗干扰、经久耐用等作用,而且透波效果非常好。
在基站外壳方面,传统的4G基站为大型的铁塔形状,而5G基站的特点则是小型轻巧,因此也可以使用复合材料打造。复合材料具有易加工、性能强大、质轻等优势。其中一些规格的材料也显示出良好的耐候性或导热性,或适于双组分注塑成型和激光直接成型(LDS)。