2023年9月6日,江西威尔高电子股份有限公司成功登陆深交所创业板,正式挂牌上市。本次发行股份数量为3,365.544股,占发行后总股本比例为25%。本次发行价格为28.88元/股。
江西威尔高电子股份有限公司成立于2017年。公司多年专业从事印制电路板的研发、生产和销售,产品广泛应用于工业控制、MINI显示、通讯设备、新能源等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省潜在独角兽企业、江西省专精特新中小企业,拥有江西省省级企业技术中心、江西管理创新单位、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等称号。本次所募资金扣除发行费用后,威尔高用于年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目—年产120万㎡印制电路板项目,该项目总投资额为6.01亿元。
2023年8月17日,九江德福科技股份有限公司成功登陆深交所创业板,正式挂牌上市。此次德福科技发行6753.0217万股,发行价为28元/股。
2023年7月10日,广东天承科技股份有限公司成功登陆上交所科创板,正式挂牌上市。本次发行股份数量为14,534,232股,占发行后总股本比例为25%。本次发行价格为55.00元/股。
广东天承科技股份有限公司前身广州市天承化工有限公司成立于2010年11月,主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售,主要应用于高频高速板、HDI、刚挠结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品的生产。自设立以来,天承科技一直致力于PCB专用功能湿电子化学品制备及应用技术的开发。持续多年的研发投入和技术积累,公司自主研发并掌握了PCB水平沉铜产品制备及应用技术、电镀铜产品制备及应用技术、封装载板沉铜产品制备及其应用技术等多项核心技术,并开发出水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、封装载板沉铜专用化学品等产品,并应用于多个客户的生产。天承科技本次公开发行股票募集资金将全部用于公司的主营业务,项目实施主体均为公司,募集资金拟投资于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期) 项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金”,募集资金总额为 40,108.85万元。
北京时间 6月13日21:00(瑞士苏黎世当地时间6月13日15:00),昆山东威科技股份有限公司全球存托凭证(GDR)于瑞士证券交易所正式挂牌上市交易。本次发行共计5,888,000份GDR,发行价格为每份GDR 17.80美元,募集资金规模约1.05亿美元,新发行A股数量为11,776,000股,占总股本的比例5.13%。
2023年1月19日,鑫磊压缩机股份有限公司成功登陆深交所创业板,正式挂牌上市。本次发行股份数量为3,930.00万股,约占本次发行后总股本的25.00%。本次发行价格为20.67元/股。
▓ 来源:CPCA印制电路信息
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