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2024年3月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点
发布时间:2024-04-02   浏览次数:

投资


         

宏昌电子增资3.5亿用于功能性高阶覆铜板电子材料项目


3月5日,宏昌电子发布公告称,公司审议通过了《关于调整向特定对象发行股票募集资金投资项目投入金额的议案》《关于使用部分募集资金向全资子公司增资及通过全资子公司向全资孙公司实缴注册资本及增资以实施募投项目的议案》,同意公司本次调整募集资金投资项目投入金额相关事项,以及公司使用募集资金3.5亿元向全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司进行增资,无锡宏仁再使用募集资金3.5亿元向其全资子公司珠海宏仁电子材料科技有限公司实缴注册资本及增资,用于实施“功能性高阶覆铜板电子材料项目”。(来源:企业公告)


毅嘉拟于马来西亚设立子公司


3月11日,毅嘉发布公告称,公司董事会决议通过投资马来西亚子公司案,公司拟于马来西亚设立子公司,计划投资金额为2000万美元,资金来源自有资金与银行融资。(来源:企业公告)


崇达技术拟开展不超过5亿元境外投资

3月18日,崇达技术发布公告称,结合国际客户的需求,出于长期战略发展考虑,拟围绕主业,通过开展境外投资事项,进一步完善公司产品在全球市场的供应能力,推进海外布局战略,提升公司市场竞争力。本次境外投资范围主要是面向东南亚地区的投资项目,实施方式包括但不限于收购PCB企业、新建PCB生产基地、与专业投资机构合资设立境外子公司等。本次投资总额不超过5亿元人民币或等值货币。(来源:企业公告)


天承科技拟对两项目追加投资1.02亿元


3月20日,天承科技发布公告称,公司审议通过了《关于对年产30000吨专项电子材料电子化学品项目增加投资的议案》、《关于对珠海研发中心建设项目增加投资的议案》,同意对年产30000吨专项电子材料电子化学品项目增加投资4943.11万元,投资总额调整为2.49亿元;同意对珠海研发中心建设项目增加投资5267.67万元,投资总额调整为1.03亿元。(来源:企业公告)


胜宏科技拟在越南建PCB工厂

3月20日,胜宏科技发布了公司与VSIP签署租赁土地使用权意向协议的公告,为满足海外客户多方面需求,顺应国际化发展趋势,加快推进海外制造基地战略布局,公司于3月19日与VSIP BAC NINH CO., LTD签署了租赁土地使用权意向协议。公司向VSIP租赁位于VSIP BAC NINH II INDUSTRIAL PARK.(越南北宁省VSIP工业园)面积为103626平方米的土地,租赁期限至2069年1月22日。(来源:企业公告)


华正新材拟6000万美元在泰国投资新建覆铜板生产基地

3月22日,华正新材发布公告称,为提升公司核心竞争力和盈利能力,进一步拓展海外市场,公司计划在泰国投资新建覆铜板生产基地,项目投资总额不超过6000万美元,包括但不限于购买土地、生产厂房建设及租赁、购建固定资产等相关事项,实际投资金额以中国及泰国当地主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。(来源:企业公告)


高技决议赴泰国设立子公司


3月25日,PCB厂高技发布公告称,决议赴泰国设立子公司,并朝向在泰国当地设立月产10万平方呎产能规划。(来源:企业公告)


南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地项目

3月27日,南亚新材发布公告称,公司审议通过了《关于投资建设高端电子电路基材基地项目的议案》。项目由全资子公司江苏南亚实施,拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地。该生产基地建成后,将进一步提高公司的产能,以支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基材未来的产业化需求,从而推动公司业务规模的持续增长,提升公司整体竞争力和盈利能力。(来源:企业公告)

签约


   

六方钰成高密度陶瓷封装基板生产线项目签约绵竹


3月1日,四川六方钰成电子科技有限公司高密度陶瓷封装基板生产线项目签约仪式在四川省德阳市绵竹高新区举行。六方钰成高密度陶瓷封装基板生产线项目总投资1.5亿元,租赁标准厂房6708平方米。该项目是原有项目陶瓷基板和集成电路的延链。主要产品包括99.6%氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、陶瓷热沉、高密精密薄膜电阻、滤波器、功分器、隔离器、芯片电容、环形器、隔离器等,广泛应用于5G、军工、光电、智慧城市、智能家居、汽车电子、医疗电子等领域。(来源:绵竹市融媒体中心、六方钰成官网)


陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目落户常熟


3月11日,陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约落户江苏省常熟经开区。深圳陶陶科技有限公司是中国领先的先进陶瓷材料综合解决方案提供商,产品广泛应用于汽车电子、半导体、新能源、医疗器械等主流行业。项目总投资10亿元,一期项目投资6.5亿元,固定资产投资达5亿元,建设4万平方米高端研发与生产设施。(来源:中国电子材料行业协会


奥诚电子PCB光刻胶等产品生产项目落户长沙

3月11日,奥诚电子PCB光刻胶等产品生产项目签约落户湖南省长沙市望城经开区。项目总投资2.2亿元,规划总用地面积40亩左右,建设PCB光刻胶等产品生产线。(来源:望城发布)

四川秉信诚特殊高频高速印制电路板生产基地项目签约遂宁


3月18日,四川省遂宁市船山区2024年“项目攻坚年”第一季度招商引资集中签约仪式举行。其中,特殊高频高速印制电路板生产基地项目由遂宁高新技术产业船山园区管理委员会和四川秉信诚电子有限公司签约。四川秉信诚电子有限公司成立于2020年,位于四川遂宁市。(来源:船山融媒)


 

珠海龙宇科技项目集中签约梅州


3月23日,广东梅州招商引资推进“百千万工程”·丰顺专场暨总投资超70亿元项目落户丰顺签约仪式举行。其中,珠海龙宇科技丰顺项目集中签约。龙宇集团计划在丰顺县丰良镇投资建设覆铜板和铜箔生产基地项目,计划投资总额15亿元,计划供地约110亩,主要生产覆铜板、内层压合、线路板等产品。来源:珠海市丰顺商会



 

开工


   

科翔股份钠能产业园项目奠基


3月8日,2024年惠州大亚湾开发区产业项目集中动工仪式暨科翔股份钠能产业园奠基仪式在惠州科翔股份钠能产业园隆重举办。科翔股份钠能产业园位于大亚湾塘横大道与厚德一路交汇处,总投资为人民币20亿元,共计建设8条储能用钠离子电池及相关产品生产线,主要生产设备有正极自动配料搅拌送料系统、负极自动配料搅拌送料系统、正极挤压涂布机、负极涂布机等。项目总占地面积约11.79万平方米,总建筑面积约34.69万平方米,规划建设厂房4栋、宿舍楼1栋,研发楼1栋等相应配套用房及设施。项目完成后,公司将形成年产规模8GWH以上的储能用钠离子电池生产能力。(来源:PCB信息网

科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工


3月8日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行开工仪式。科睿斯半导体科技(东阳)有限公司于2023年1月在浙江省东阳市注册成立,规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地,占地共200亩,总投资超50亿元人民币。产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。


其中,一期项目总投资24.12亿元,总用地面积8万平方米,总建筑面积102408平方米。项目投用后,解决国内“一板难求”的现状,实现ABF载板国产替代化,打造国内FCBGA(ABF)高端载板生产示范基地。项目达产后可形成年产28.08万片封装基板的生产能力。(来源:东阳发布、CPCA

柳鑫总部大楼暨新材料产业项目开工

3月24日,柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工奠基仪式。项目将主要用于研发制造NBF系列电子绝缘积层胶膜,该产品是半导体先进制程的关键核心材料之一,广泛应用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封装。明鑫大厦项目预计总投资8.6亿元,将建造总部办公楼、生产厂房及配套基础设施,对原有生产经营场所进行搬迁,同时引入先进的软硬件设备,以满足NBF封装绝缘膜新材料产业化及PCB钻孔盖/垫板的扩产需求。(来源:柳鑫NEWCCESS


南亚新材IC载板材料智能工厂暨研发中心升级建设项目奠基


3月27日,南亚新材在上海本部基地举行IC载板材料智能工厂暨研发中心升级建设项目奠基仪式。


南亚新材此前发布公告称,为顺应产业发展趋势,不断完善自身产品布局以满足客户及终端需求,同时提升公司IC载板领域的核心竞争力,南亚新材拟以自有资金人民币4.26亿元投资建设年产120万平方米IC载板材料智能工厂项目。项目位于上海市嘉定区南翔镇昌翔路。(来源:整理自南亚新材、企业公告)


封顶


       

珠海一心材料项目封顶


3月20日,珠海市斗门区一心材料项目举行封顶仪式。珠海市斗门区一心材料项目,位于广东省珠海市斗门区富山工业园,占地面积13867平方米,总建筑面积36640平方米,计划投入多条先进的涂布生产线,建造1000级的无尘车间和功能齐备的研发中心,用于半导体封装基板、高端PCB及上下游相关行业专用特种薄膜(保护膜、载体膜、离型膜等)的研发和生产。来源:一心集团esun


竣工投产


   


承安集团智能工厂投产开炉

3月24日,承安集团智能工厂投产开炉仪式于广东佛山南海区圆满举行。佛山市承安集团股份有限公司专业研发和生产磷铜阳极、微晶磷铜阳极和无磷高纯铜、锡阳极、钻孔用铝片等专用材料,主要用于PCB电镀及五金电镀。(来源:承安集团



开业


         

珠海市富盛电子开业


3月24日,位于广东省珠海富山工业园一围片区的珠海市富盛电子有限公司正式开业。珠海富盛电子用于研发和生产高精密PCB及FPC,由深圳市富盛电子有限公司打造,项目落成后将成为富盛电子有限公司在国内的总部,公司致力于打造全球5G建设最先进的研发、生产PCB及FPC的工厂。来源:看见斗门微信视频号、企业官网

江西鼎华芯泰开业


3月28日,江西鼎华芯泰科技有限公司开业庆典在江西省抚州市隆重举行。鼎华芯泰成立于1993年,公司专业研发与生产高精密度、高可靠性刚性PCB、挠性PCB、刚挠结合板、金属基板、陶瓷基板、IC载板等,广泛应用于汽车车灯、UV光源、传感器、工控电源、消费类等高技术领域。公司于2021年成立江西鼎华芯泰科技有限公司,总占地面积约212亩,总建筑面积达到16万平米,公司引进了行业各种先进智能化设备,全力打造现代化智能工厂。(来源:鼎华芯泰等


END

   

▓ 来源:PCB网城

▓ 责编:情报君

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来源:玻纤情报网
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