玻璃纤维专业情报信息网

用户

2024年12月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

发布时间：2025-01-03 浏览次数：

以事件发生的时间轴为顺序盘点了2024年12月国内外PCB行业投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)。

12月

投融资、签约等

1、Meiko Electronics向越南工厂追加投资3亿美元

近期，日本上市PCB制造商Meiko Electronics(名幸电子，6787.T)再次获得越南河内省的投资登记证书(第13次调整)，旗下越南子公司Meiko Electronics Vietnam Co. Ltd.将在河内追加投资3亿美元，使其在该地区的总投资额增至8亿美元。

本次追加投资的3亿美元将用于扩建Meiko Electronics位于河内Thach That-Quoc Oa工业园区的第4工厂，包括安装设备和基础设施建设等，预计2027年3月完工，并于同年4月正式投产。扩建后，员工人数将从目前的3770人增加至4170人。项目建设完成后，第4工厂年产能将达到216万㎡的PCB(电镀通孔)、132万㎡的PCB以及54万㎡的FPC。

2、GreenSource Fabrication计划扩建新厂

近日，美国新罕布什尔州商业金融管理局(NHBFA)宣布，Whelen Engineering公司旗下的PCB企业GreenSource Fabrication计划在新罕布什尔州Charlestown扩建一座全新的工厂，专注于生产UHDI(超高密度互连)PCB。新工厂占地98,000平方英尺，建成后，GreenSource计划新增50-100个工作岗位。

NHBFA董事会已批准了最高5000万美元(约合3.64亿人民币)的债券支持该项目。此外，美国国防部DoD也将作为资金合作伙伴参与其中。资金将用于购置先进的生产设备，支持国家安全倡议，并帮助GreenSource扩展其客户群。

3、沪士电子扩产项目正式签约

近日，2024昆山·粤港澳大湾区科创合作交流会在深圳举行。现场，沪士电子人工智能高性能网络高速高频高密度互连印制线路板扩产项目正式与昆山高新区签约。该项目计划总投资43亿元，占地约4万㎡，总建筑面积约17.28万㎡。该项目将用于人工智能高性能网络印制线路板产品的生产，预计新增产量约29万㎡/年，年产值增加53.5亿元。

4、旭软斥资购买厂房和土地

近日，台湾软板厂旭软(3390.TW)发布公告，宣布以3.5亿新台币(约合人民币7802万元)收购金琦丰企业股份有限公司的不动产。

此次收购包括位于台湾省桃园市龟山区南上段及大坑段的13笔土地，总面积4157.54平方公尺(约1257.65坪)，总价为新台币3.28亿新台币；以及位于桃园市龟山区南上路的2笔建筑物，面积2981.57平方公尺(约901.92坪)，总价新台币0.22亿新台币。

5、志圣斥资1.1亿元购地

12月4日，PCB/半导体设备商志圣(2467.TW)发布公告，宣布投资4.86亿新台币(约合1.1亿人民币)购买了台湾省新北市林口区新头湖段192地号土地，该土地面积为2,470.41平方公尺(折合747.299坪)，每坪价格为650,000新台币。

6、精焯电路与贝加电子黑影项目成功签约

12月5日，深圳市精焯电路科技有限公司与深圳市贝加电子材料科技有限公司在国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)现场举行了黑影®项目签约仪式。

7、容大感光定增申请获深交所受理

12月5日，深交所官网披露了容大感光(300576.SZ)2024年度向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。据悉，容大感光本次向特定对象发行股票数量为9,047,089股，未超过发行前公司总股本的30%，拟于深圳证券交易所上市，保荐机构为华泰联合证券。公司本次发行对象拟认购金额合计为24,400.00万元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目、补充流动资金。

8、生益电子拟14亿元投建智能算力中心电路板项目

12月6日，生益电子(688183.SH.)发布公告，拟在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。本项目计划投资金额约14亿元，项目计划分两阶段实施，总建设期计划为6年。其中第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。项目计划年产25万㎡的高多层高密互连印制线路板，其中第一期计划年产15万㎡，第二期计划年产10万㎡。

9、恩达集团斥资购买PCB设备

12月6日，恩达集团控股(01480.HK)发布公告称，公司的间接全资附属公司奕邦环球有限公司与宇宙PCB设备有限公司订立机器购买合约，购买全自动化PCB加工设备，总价为466.11万美元(约合3389万元人民币)。

10、奔强电路落户重庆

12月10日，深圳市奔强电路有限公司与重庆荣昌区签约投建PCB项目。该项目计划总投资2亿元，在重庆电子电路产业园建设高精密PCB、HDI线路板生产线等，投产后年产值将超3亿元。

11、YMT与杜邦签署战略合作协议

12月12日，韩国PCB化学药品和材料供应商YMT (KOSDAQ:251370), 品宏科技(珠海)有限公司的母公司)宣布已与美国全球化学巨头杜邦(NYSE: DD)签署了战略合作协议，携手瞄准全球先进封装基板市场。

12、马来西亚上市企业PNE PCB出售工厂

12月13日，马来西亚交易所上市的PCB制造企业PNE PCB向股东发出通知，宣布将于2024年12月30日下午1:00召开临时股东大会。会议将审议一项重要事项：公司拟以2,400万令吉(约合3931万人民币)的现金价格，将双层独立PCB生产厂房及附带双层办公楼出售给本地企业Handal Indah Sdn Bhd，该公司主要从事巴士运输服务。

13、欣兴拟发债超33亿等

12月17日，台湾上市PCB企业欣兴(3037.TW)召开董事会：①.决议发行无担保普通公司债总额不超过150亿新台币(约33.6亿人民币)；②.在桃园芦竹取得34年使用权资产，拟增设厂房并兴建新大楼；宣布旗下子公司UniRuwel Holding Limited将增资德国工厂Unimicron Germany GmbH(德国欣兴)2,700万欧元(约2.06亿人民币)。

14、ICAPE Group全资收购英国PCB分销商ALR Services Ltd

12月18日，全球领先的印刷电路板技术分销商ICAPE Group(泛欧交易所，股票代码：ALICA)发布新闻稿，宣布全资收购收购英国PCB分销商ALR Services Ltd。此次收购以现金形式支付，且将从2025年1月1日起正式纳入ICAPE Group财务报表。

ALR Services Ltd成立于1995年，是一家专注于印刷电路板分销的英国公司，长期被视为行业内的标杆合作伙伴。公司拥有来自国防和汽车行业的300家EMS和OEM客户，预计2024年收入将达到250万英镑(约2296万元人民币)。

15、旭智近15亿的线路等板项目落户安徽

12月21日，安徽省六安市金寨县与深圳市旭智投资有限公司投资的项目在广州成功签约。项目占地约390亩，总投资14.8亿元，其中固定资产投资10亿元，主要建设新能源端子、新能源线束、智能终端及FPC生产线，主要产品有精密铜线、挠性覆铜板、柔性线路板、线束等。

16、腾辉电子泰国子公司成立

12月23日，台资CCL和PP制造商腾辉电子(6672.TW)宣布，其全资子公司Ventec International Group Limited(SAMOA)以自有资金投资1.6亿泰铢(约合3412万人民币)，新设泰国子公司——腾辉电子(泰国)有限公司。

腾辉电子(泰国)有限公司(Ventec Electronics (Thailand) Co., Ltd.)于2024年12月19日正式注册成立，注册资本为6.4亿泰铢。腾辉电子将在泰国曼谷北部大城府高科技工业园区建新厂，面积预计近50亩。附近是已开发多年工业区并已形成PCB聚落，供应链相对成熟。

17、精成科拟近收购日本PCB制造商Lincstech

12月26日，台资PCB制造商精成科(6191.TW)董事会正式通过决议，计划以企业价值约397亿日元(约18.4亿人民币)全现金收购日本PCB制造商Lincstech的100%股权。

Lincstech的前身可追溯至1964年，当时日立化成在下馆工厂启动了印刷线路板业务。2020年，该业务整合为昭和电工子公司，并于次年由Polaris Capital Group收购，以Lincstech Co., Ltd.的名义开始运营。2022年，Lincstech将总部迁至东京，目前拥有约1600多名员工，前3季度营收21.8亿人民币，在下馆和石冈和新加坡设有生产基地。

18、臻鼎4.5亿投资项目获批

12月26日，中国台湾国科会召开了科学园区审议会第21次会议，共通过了21件投资案，其中有4件未公开，总投资额达195.63亿新台币。在已公开的投资案中，全球PCB龙头企业臻鼎(4958.TW)子公司先丰通讯股份有限公司投资金额最高，达20亿新台币(约合4.46亿人民币)，臻鼎将在台湾高雄园区设立南科分公司。

19、重庆联森电子扩产签约

12月28日，重庆联森电子有限公司扩产签约仪式在重庆电子电路产业园举行。二期扩产项目规划总投资2亿元人民币，深度聚焦5G通信组件、新能源汽车电子等前沿领域攻坚破难，预计实现年产值4亿元人民币。

20、高技拟不超过1.25亿购置不动产打造新厂房

12月30日，台资PCB上柜企业高技(5439.TWO)发布公告宣布，为满足业务扩展及产能规划需求，其董事会已决议授权董事长，以不超过5.6亿新台币(约合1.25亿人民币)的额度内，购置不动产作为未来厂房使用。本次交易的对象为杉信实业股份有限公司，标的位于台湾桃园市桃园区大树林段1862地号，土地面积为4,276㎡(约1,293.49坪)，建筑面积为6,416.92㎡(约1,941.08坪)。

21、景硕拟约15亿出售旗下2家大陆工厂

12月30日，景硕(3189.TW)相继发布两项重大公告：⑴.公司董事会通过了新增资本支出预算案，预计投入28.76亿新台币(约合6.4亿人民币)用于扩充运营所需；⑵.宣布将通过子公司Kinsus Holding (Samoa) Limited和Piotek Holdings Ltd. (Cayman)，分别出售其持有的Kinsus Holding (Cayman) Ltd. 80.5%股权和Piotek Holdings Limited 100%股权，间接转让其在苏州统硕科技有限公司与百硕电脑(苏州)有限公司的投资，交易总金额约15.28亿元(约新台币68.36亿元)。交易对方为Cornucopia Investment Advisory and Management Partners Inc.，交易股权转让分为两阶段进行。

12月

开竣工、投产等

1、深南电路泰国厂封顶

近日，深南电路(002916.SZ)海外项目——泰兴(泰兴电路有限公司)高速高密印制电路板制造项目在泰国大城府举行了封顶仪式。该项目于今年7月25日正式开工，投资总额约为12.74亿元。

2、泰国世运开工奠基

近日，泰国世运电路有限公司泰国高峰绿色工业园一期厂房建设项目开工仪式在泰国北柳府举行。

据悉，今年5月10日，世运电路发布公告称计划投资不超过2亿美元在泰国新建PCB生产工厂。泰国世运Olympic Circuit (Thailand) Company Limited于2023年12月14日注册，注册资本为500万泰铢。随后，世运电路表示其泰国子公司Olympic Circuit (Thailand) Company Limited以约4.4亿泰铢(约8648万人民币)购买位于泰国高峰绿色工业园约109.75875莱(约合175,614㎡)的土地，用于建立一家生产HDI PCB、双面PCB和多层PCB的工厂。

3、鹏鼎淮安园区配套项目开工

12月11日，鹏鼎淮安园区配套项目举行开工典礼。

4、江西生益二期项目封顶

12月12日，江西生益建设年产3000万㎡覆铜板二期项目举行了封顶仪式。该项目计划投资130000万元人民币，产品定位面向高端客户需求，提供封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等领域的电子电路基材解决方案，项目建成后将实现新增年产1800万㎡覆铜板和3400万米商品粘结片。

5、依顿电子泰国工厂奠基

12月12日，依顿电子泰国工厂——泰华电子精密电路板智造项目(一期)在泰国巴真武里府304工业园举行了奠基仪式。

6、中山国昌荣电子乔迁

12月14日，中山国昌荣电子有限公司/大兴电路版厂企业有限公司乔迁典礼暨2025迎新晚会隆重举行。

中山国昌荣电子有限公司成立于1971年，其前身是位于中国香港的大兴电路版厂企业有限公司，2023年，公司在广东中山翠亨新区投资6亿元人民币建设新厂，占地面积约33800㎡，预计年产量将达到200万㎡，旨在打造一个全新的自动化、智能化PCB生产基地。

7、江苏宏瑞兴覆铜板项目开工

12月16日，江苏宏瑞兴覆铜板生产项目开工，该项目由江西省宏瑞兴科技股份有限公司投资建设。

8、华通泰国厂开业

12月16日，全球HDI大厂华通(2313.TW)在泰国北揽府邦博区亚洲工业园区举行泰国厂开业仪式，预计将于2025年正式量产。

华通于2023年在泰国亚洲工业园区购置基地，占地面积约18万平方公尺，是公司在东南亚的第一个生产基地。目前第一工厂及办公大楼于2024年中竣工，设备都已陆续装机试车，产线调校顺利，聘用员工700人预计将于2025年正式量产。

9、尖点泰国厂开业

12月18日，台湾PCB钻针及钻孔服务厂商尖点科技(8021.TW)举行了泰国新厂开幕仪式。泰国尖点坐落于巴真府304工业区，占地61,000余平方公尺，第一期厂房业已正式竣工启用，并已于日前完成进机及试产并启动客户验厂作业，预计将于2025年正式启用并投入生产。泰国尖点为尖点集团第一个除了台湾及大陆的海外生产据点，未来将成为尖点重要的成长动能之一。

10、生益科技泰国厂奠基

12月18日，生益科技(泰国)有限公司奠基仪式在泰国北柳府TFD二期工业园举行。生益科技(泰国)有限公司成立于2023年9月，是广东生益科技股份有限公司在海外投资设立的公司。公司坐落于泰国北柳府的TFD Ⅱ工业园区，占地面积约16万㎡，投资额14亿元人民币。TFD Ⅱ工业园区临近素万那普机场和港口，地理位置优越。

项目规划年产能为1200万㎡高性能覆铜板及2340万米粘结片，产品定位为汽车电子、AI服务器/高算力线路板用高速基材及芯片载板用封装基板材料，并持续满足未来行业高端技术的发展需求。

11、欣强电子泰国厂奠基

12月20日，欣强电子泰国生产基地奠基仪式在泰国大城府举行。

欣强电子（清远）股份有限公司成立于2005年，座落于广东省清远市，是一家专注于生产存储产品线路板、高密度线路板及软硬板的大型印刷线路板制造企业。

12、江西红板年产120万㎡高精密电路板项目开工

12月24日，江西红板科技股份有限公司年产120万㎡高精密电路板项目开工仪式在江西省吉安市井冈山经开区举行。项目占地约30亩，建设近9万㎡厂房及配套设施。

13、越南全成信开工

12月28日，越南全成信电子有限公司在越南太原省安平工业园举行了开工典礼。深圳全成信电子有限公司是一家专业生产印刷线路板的大型高科技企业，成立于2002年6月，注册资金5000万美元，位于广东省深圳市宝安区沙井，工厂占地面积29285㎡，厂房面积43890㎡。公司致力于生产2-20层印刷电路板，产品覆盖计算机、汽车、家电、网络设备等各个领域。

14、江西联宇宏电子封顶

12月31日，江西联宇宏电子科技有限公司在丰城市集成电路产业园举行了封顶仪式。公司于2023年11月成立，投资10亿，位于江西省丰城市循环经济园内。公司主营双面多层线路板业务，投产后预计年产量达200万㎡。