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2024年PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点

发布时间：2025-01-08 浏览次数：

本文将对2024年度立项、投建、投产的PCB行业项目进行盘点总结。需要说明的是，本文根据网络公开资料整理，PCB企业投资项目繁多，投资金额较大，可能存在遗漏或部分信息偏差，仅作信息参考使用，不代表企业最终投资。

据不完全统计，2024年全国（不含港澳台地区）立项、投建、投产的PCB行业项目合计187个。其中签约立项项目92个，开工、奠基项目54个，投产项目41个。

值得注意的是，2024年度东南亚地区投资建设项目有所增加，企业携手共同开拓海外市场，初步形成“抱团出海”趋势。经粗略统计，截至2024年12月25日，到泰国投资的中国大陆PCB上市企业增加到20家，总投资额超过192亿元。进入2024年，PCB企业东南亚投资的步伐进一步加快。预计2025~2026年，泰国新厂将迎来开业投产的小高潮。

现将2024年12月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下，如有错漏欢迎行业同仁指正。

投资

生益电子拟投资14亿元扩产

2024年12月7日，生益电子发布公告称，决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。该项目计划投资金额约14亿元人民币，包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。

项目计划分两阶段实施，项目总建设期计划为6年。其中，第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。（来源：企业公告）

依顿电子拟增加泰国厂注册资金

2024年12月18日，依顿电子发布公告称，基于公司发展战略和泰华电子科技有限责任公司建设的需要，公司与依顿香港以自有资金对泰华电子进行增资。本次增资完成后，泰华电子的注册资本由7.14亿泰铢增加至21.15亿泰铢。此次增资完成后，泰华电子的股权结构中，依顿电子占股98%，依顿香港占股2%。（来源：企业公告）

满坤科技增资泰国新基地

2024年12月18日，满坤科技发布关于对泰国公司增资、完成注册资本变更登记暨对外投资的进展公告。截至目前，泰坤电路的注册资本增至6.25亿泰铢，增资由公司的香港全资子公司、新加坡全资孙公司及台湾自然人共同进行。增资完成后，泰坤电路的股权结构为THAI KUN PTE. LTD.持有99%股权，GRAND HOPE TECHNOLOGY CO., LIMITED持有0.99%，HO, CHUN-CHUAN持有0.01%。（来源：企业公告）

万源通拟向子公司增资2.56亿元

2024年12月25日，万源通发布公告称，公司同意使用募集资金向子公司江苏广谦电子有限公司增资。根据募集资金的使用计划，公司募投项目“新能源汽车配套高端印制电路板项目（年产50万平方米刚性线路板项目）”选址为江苏省东台市经济开发区东区五路89号，实施主体为子公司江苏广谦。本次募集资金到位后，公司将通过向江苏广谦增资的方式投入，增资金额2.56亿元，增资后江苏广谦注册资本由1亿元增至3.56亿元。（来源：企业公告）

则成电子拟投资200美元布局泰国

2024年12月30日，则成电子发布公告称，公司拟在中国香港投资设立全资子公司“则成投资控股有限公司”（最终以相关主管部门登记为准，以下简称“则成控股”）。则成控股设立完成后，公司拟使用自有资金对则成控股投资，拟投资金额为200.00万美元（或等值外币，以最终实际投资金额为准）。本次对外投资拟以泰国作为投资最终目的地。（来源：企业公告）

签约

奔强电路PCB项目签约重庆

2024年12月12日消息，奔强电路和重庆市荣昌区举行签约仪式，公司正式决定投资2亿元，在重庆电子电路产业园建设高精密PCB、HDI生产线。奔强电路于2010年创立于广东深圳，专注于高层和高难度特种PCB快件样板和中小批量的制造服务。（来源：重庆电子电路产业园）

旭智投资FPC生产线等项目签约安徽

2024年12月21日，安徽省六安市金寨县与深圳市旭智投资有限公司投资的项目在广州成功签约。项目占地约390亩，总投资14.8亿元，其中固定资产投资10亿元，主要建设新能源端子、新能源线束、智能终端及FPC生产线，主要产品有精密铜线、挠性覆铜板、线束、FPC等。（来源：美好金寨星空传媒）

易东半导体高端集成电路载板项目签约宁波

2024年12月25日，在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上，宁波5个项目完成签约。其中，易东半导体高端集成电路载板项目集中签约。

项目计划总投资20亿元，建设集研发、试产、生产于一体的生产、研发基地，产品应用于AI算力、通讯设备、个人电脑、移动设备、航空航天等领域。（来源：整理自西安宁波经济建设促进会订阅号）

江丰同芯半导体材料项目签约江苏

2024年12月27日，江丰同芯半导体材料项目正式签约落地。项目总投资5亿元，落户江苏省无锡市前洲街道智能制造园，专业从事覆铜陶瓷基板的研发、制造与销售，达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。

江丰同芯半导体材料有限公司成立于2022年4月，是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、制造、销售于一体的先进制造型企业。产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道交通、白色家电及绿色电力系统等众多领域。（来源：无锡发布等）

重庆联森电子扩产项目签约

2024年12月28日，重庆联森电子有限公司扩产项目签约仪式在重庆电子电路产业园举行。重庆联森电子科技有限公司由江门市联森电子科技有限公司投资建设，项目主要为PCB生产加工、研发、测试等。项目一期于2023年8月18日正式投产；项目二期规划总投资2亿元人民币，主要聚焦5G通信组件、新能源汽车电子等领域。（来源：重庆电子电路产业园）

开工

泰华电子精密电路板智造项目（一期）举行奠基仪式

2024年12月12日，泰华电子精密电路板智造项目（一期）奠基仪式在泰国巴真武里府304工业园隆重举行。项目将引进国际先进的生产设备与技术，打造绿色环保、智能化、信息化的生产线，确保产品质量达到国际领先水平。

泰华电子为依顿电子的泰国子公司。依顿电子成立于2000年3月，公司自成立以来，专注高可靠PCB的制造和销售，是国内行业的领先者之一。主要提供24层以下多层板和1~4阶HDI产品，广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通信、多媒体与显示、工控医疗等领域。（来源：依顿Ellington等）

浙江众顺集成电路PCB项目开工

2024年12月12日，总投资约5亿元的浙江众顺集成电路股份有限公司项目在龙游经济开发区举行奠基仪式。浙江众顺集成电路股份有限公司专注研发、生产、销售双面和多层高密度刚性PCB，产品广泛用于汽车电子、工业控制、消费电子、医疗器械、新能源等领域。项目占地面积约40亩，建成后预计年产200万平方米集成PCB。（来源：微龙游）

江苏宏瑞兴覆铜板生产项目开工

2024年12月16日，江苏宏瑞兴覆铜板生产项目开工。宏瑞兴成立于2012年，主要研发生产环氧玻纤布FR4覆铜板、中高Tg无铅多层芯板、无卤素无铅制程兼容多层芯板、高速电路用低介质损耗及高耐热层压板材料。开工项目将是宏瑞兴在国内第4个，也是单体规模最大、智能化程度最高、技术最先进的覆铜板生产基地。（来源：醉美五岛湖等）

生益科技泰国工厂奠基

2024年12月18日，生益科技（泰国）有限公司奠基仪式在泰国北柳府TFD二期工业园隆重举行。

生益科技（泰国）有限公司成立于2023年9月，是广东生益科技股份有限公司在海外投资设立的公司。公司坐落于泰国北柳府的TFD Ⅱ工业园区，占地面积约16万平方米（约96莱），投资额14亿元人民币。项目规划年产能为1200万平方米高性能覆铜板及2340万米粘结片，产品定位为汽车电子、AI服务器/高算力PCB用高速基材及芯片载板用封装基板材料。（来源：生益天空下）

欣强电子泰国生产基地奠基

2024年12月20日，欣强电子泰国生产基地奠基仪式在泰国大城府隆重举行。欣强电子（清远）股份有限公司成立于2005年，座落于广东省清远市，是一家专注于生产存储产品PCB、高密度PCB及软硬板的PCB制造企业。（来源：HNPCA）

江西红板年产120万平方米高精密电路板项目开工

2024年12月24日，江西红板科技股份有限公司年产120万平方米高精密电路板项目开工仪式在井冈山经开区举行。项目完全达产后，预计可实现年产120万平方米高精密PCB，产品主要应用于Mini-LED、新能源汽车、高端服务器等领域。（来源：国家级井冈山经开区）

越南全成信开工

2024年12月28日，越南全成信电子有限公司在越南太原省安平工业园举行了开工典礼。全成信电子（深圳）股份有限公司成立于2002年，目前在深圳、东莞、湖北孝感三地均设有工厂，为专业多高层精密PCB制造服务商。（来源：电子制造出海资讯）

封顶

江西生益年产3000万平方米覆铜板二期项目封顶

2024年12月12日，江西生益建设年产3000万平方米覆铜板二期项目封顶仪式在项目工程地顺利举行。项目计划投资13亿元人民币，产品定位面向高端客户需求，提供封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等领域的电子电路基材解决方案，项目建成后将实现新增年产1800万平方米覆铜板和3400万米商品粘结片。（来源：生益天空下）

江西联宇宏举行封顶仪式

2024年12月31日，江西联宇宏电子科技有限公司在江西丰城市集成电路产业园举行了盛大的封顶仪式。

江西联宇宏集团斥资10亿元在江西省丰城市循环经济园自购土地86亩，建设总建筑面积6.5万平方米的PCB智能制造工厂，建成江西联宇宏电子科技有限公司。公司主营双面多层PCB业务，采用先进的工艺技术及设备，预计年产量达200万平方米，产品广泛应用在通信、汽车电子、新能源、储能、安防等领域。（来源：丰城发布）

竣工投产

吉首市FPC与PCB生产线项目投产

2024年12月26日，湖南省湘西土家族苗族自治州吉首市举行重大项目集中开竣工仪式。此次竣工投产项目10个，包括FPC与PCB生产线项目。

项目位于吉首经开区电子信息产业园，总投资2.5亿元。装修生产厂房和研发中心及仓库等总建筑面积3万平方米，建设年产20万平方米PCB智能化生产线10条，形成PCB年产能200万平方米。目前项目已投产运营。（来源：新吉首）

开业

华通泰国厂开业

2024年12月16日，华通泰国厂开业典礼在泰国北揽省邦博区亚洲工业园区举行。华通于2023年在泰国亚洲工业园区购置基地，占地面积约18万平方公尺，是公司在东南亚的第一个生产基地。目前第一工厂及办公大楼于2024年中竣工，设备皆已陆续装机试车，产线调校顺利，预计将于2025年正式量产。（来源：工商时报）