日本专利：低热膨胀系数的玻璃组分和由其制备的玻璃纤维
发布时间：2018-07-05 浏览次数：
公布号：JP2018048079 (A)
公布日：2018-03-29
申请（专利权）人：AGY控股公司
发明人： HUBLIKAR SUDHENDRA; ROBERT L HAUSRATH; ANTHONY V LONGOBARDO
摘要： 要解决的问题：提供一种适用于电子电路板的玻璃纤维，具有低介电常数和低热膨胀系数（CTE）和弹性模量，并且不包含空心单丝（纤维中的气泡）。 解决方案：本专利提供了一种玻璃组分，其含有约55%或更多且少于64％重量的氧化硅，约15-30％重量的氧化铝，约5-15％重量的氧化镁，约3-10％重量的氧化硼，约0-11％重量的氧化钙和约0-2％重量的碱金属氧化物，余量是约小于1％重量的微量化合物，本专利还叙述了一种玻璃纤维以及由玻璃纤维制成的复合材料制品。
来源：玻纤情报网
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