PCB行业作为电子信息产业发展的基石，其发展状况备受关注。今天，一起梳理一下该行业的近况。
PCB上游原材料
从供给端看，PCB上游原材料从今年年初开始一直面临降价压力（LME铜价年度变化-15%，国内35um铜箔年初至11月30日价格下降23%、加工费变化-50%，铜箔、玻纤布、树脂的各大厂商前三季度经营较差），特别是在电子产业传统旺季的第三季度经营压力不减反升的时候，产业链开始对未来需求的预期变得更加悲观，悲观的预期会导致有效产能减少（尾部厂商被出清、产能主动压缩10%至40%不等）。
从需求端来看，虽然前三季度较为疲弱，但10月底各个终端进入年底备货节奏，据国金证的研究报告显示，PCB上中下游公司产业链各环节稼动率均有所改善，11月各大厂商稼动率已经普遍回到80%至90%，部分大公司基本接近满产状态。
在供给有所压缩而需求出现环比改善的情况下，供需出现了短期错配，上游原材料相继开始涨价，铜箔价格从10月底的年内最低点至11月底已经出现两次反弹，合计反弹幅度达到11.85%，另外从台系铜箔和玻纤布厂商的月度营收数据可以看到营收同比降幅也已经有所收窄。
PCB
2022 年，智能手机、笔记本电脑和电视等终端需求相当疲软，通信、工控等领域求保持稳定，新能源车领域的需求虽然较为旺盛，但却受制于零组件约束以及国内疫扰动。基于上述原因，从二季度末开始，全球PCB需求一改成长态势，进入较为疲软状态，据 Prismark 数据，今年上半年，全球PCB市场约为420亿美元，同比增长14.13%，下半年需求预计401亿美元，同比下滑9.07%。
具体而言，由于下游需求的分化，不同印制电路板产品的需求差异亦较为明显：（1）IC载板需求当旺盛，尤其是 FCBGA 类产品，BT 载板则受制于存储需求，下半年开始转弱；（2）多层板受电脑、消费类电子产品疲软需求的负面影响，全年需求同比有所下滑；（3）HDI方面，虽然国产智能手机需求不足造成了较为严重的负面拖累，但iPhone、ipad、macbook等苹果系终端出货量较为稳定，且受益于新能源车、miniLED等新应用下游成长，HDI 整体需求稳中有升。
自今年10月以来，随着安卓阵营整机组装环节订单全面改善，多个创新方向孕育PCB成长新机。按照多家证券公司发布的调研数据显示，PCB产业链仍保持不断延伸态势，并在装基板、服务器、汽车等多个应用市场的地位不断提升。随着未来消费电子产品创新升级不断提速，PCB产业链相关厂商也将同步获得更多的发展空间。
就通讯板和汽车板而言，云厂商资本开支仍稳健增长，全球数据中心及相关设备需求与市场规模持续提升。同时端口速率快速提升，PCI-SIG发布PCIe6.0规范，服务器速率明显提升，将提升PCB功能需求，PCB价值量增长；汽车PCB板也是当前业界最为看好的领域之一。汽车智能化带动智能驾驶+智能座舱发展，自动驾驶不断升级下传感器（摄像头、毫米波雷达等）需求增长；智能座舱领域呈现多屏化发展趋势提升PCB用量。此外，汽车电子电气架构向域控制器架构发展，智能座舱域控制器应用将增多。整体看，PCB单车价值量将显著提升。
整体而言，PCB行业景气度仍然承压，上游原材料持续降价的背景下，PCB的盈利修复仍然受到稼动率掣肘而修复缓慢，整个产业链各环节都在面临压力。但随着国内电子产品逐渐高端升级、迭代加快，PCB产业长期仍将受益于持续创新所带来的成长效应，汽车（大电流大电压需要厚铜板、域控制器带来HDI增量市场）、服务器（新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔）、封装基板（国产替代机会）等将成为产业链未来的重要创新方向，相关PCB企业前景被看好。
但另一方面，从业者也要警惕当前行业下游的备货行为或将透支2023年第一季度需求，并且上游原材料涨价会加剧供需对峙，可能引发引发从下游到上游的需求负反馈。
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