我国目前5G的测试、试点工作进展顺利，中国移动、中国电信、中国联通三大运营商的5G发展规划相近，2018年继续扩大外场试验规模，2019年进行试商用，2020年正式商用。
伴随着5G的发展，PCB 类别需求结构也会发生变化，主要提高的是高速高频多层板、HDI、挠性板等高附加值 PCB 产品的需求。
从上图来看，5G拉动基站规模及耗材量增长。PCB在基站中多用于天线模组、通讯背板、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等。在5G时代，伴随着高频、高速、高数据量的技术要求，很多原有的中低频通讯材料会被淘汰，而PCB由于介电特性和信号传输速度方面具有不可替代性，未来在基站的高频高速元器件用量的大幅增长指日可待。
5G主要应用在TMT领域，其发展对 PCB 的影响主要在两个方面。一是5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求；二是5G对移动终端内使用的PCB板有所更换，以HDI和挠性板为主。
从上图来看，目前通信设备的PCB需求主要以8-16层高频多层板为主（8-16层板占比为 35.18%），对HDI和挠性板的需求较少，分别为3.83%和2.73%；移动终端的 PCB 需求则主要集中于 HDI、挠性板和封装基板，HDI占比50.68%，挠性板占比47.92%，封装基板占比26.36%。
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