据《中国覆铜板市场深度调研与投资战略报告（2018版）》显示：覆铜板是应用于印制电路（PCB）的特殊层压制品，起源于绝缘层压板制造技术，是树脂基复合材料在电子工业应用中的典型代表。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路（单面、双面、多层）。
全球覆铜板产业主要经历三个时期，美国企业主宰市场时期、日本企业主导市场的时期和美欧中日台韩企业多极化发展的时期。主导企业在不同国家的分布一定程度上体现了覆铜板产业在全球市场逐渐由欧美发达国家转移至中日台等亚洲地区。如今，世界市场上覆铜板产业以形成欧美日生产超高端产品，中国大陆及台湾生产高中低端产品的多极化发展阶段。
全球刚性覆铜板产量由2008年的429百万平方米增加至 2016年的 572.7百万平方米，年复合增长率为3.68%，呈稳健增长态势。中国各类覆铜板产量由2000年的6450万平方米增加至2016年的56232万平方米，年复合增长率为15.53%。2012-2016年，中国覆铜板销量由42317万平方米扩大至57848万平方米，复合增长率 8.13%，在2016由于产业链景气度向上更是同比增长13.8%。
2017年，我国覆铜板行业整体实现产量59084万平方米、销售收入达到510.67亿元，市场份额位居全球首位。目前，在中国大陆境内，已基本可以生产和供应 PCB制造所需要的各种覆铜板材料，覆盖目前PCB制造所需的全部材料。
2017年我国覆铜板行业产能达到83839万平方米，其中玻纤布基和CEM-3 型覆铜板产能为52286万平方米，产能占比为62.36%；纸基和CEM-1型覆铜板产能为14562万平方米，产能占比为17.37%；挠性覆铜板产能为12966万平方米，产能占比为15.47%；金属基覆铜板（单班次生产）产能为4025万平方米，产能占比为4.80%。
随着“中国制造 2025”、“强基工程”和“互联网+ ”等重大产业转型升级战略的推进，我国电子信息产业将保持持续较快增长，作为重要的基础材料，覆铜板产业稳定发展的宏观环境短期内不会发生重大变化。
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