本文以事件发生的时间轴为顺序盘点了2023年10月国内外PCB行业投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)。

据悉，景旺电子曾(时间：2023.8.31)发布公告，宣布将在泰国建立印制电路板生产基地。公司计划投资不超过7亿元人民币，还计划购买位于泰国巴真武里府工业园区内的土地，并设立泰国子公司。

十四、PCB设备商Taesung与2家客户签约

近日，韩国上市PCB设备商Taesung发布公告表示，与2家客户分别签订了销售合同，详情如下：

(1)、2023年10月27日，Taesung与越南客户签订了价值91.57亿韩元(约人民币4954万元)的PCB自动化设备供应合同，客户公司未透露。订单金额占近期销售额(612.48亿韩元(约人民币3.32亿元))的14.95%，合同期限为2023.10.27-2024.4.7。

(2)、2023年10月25日，Taesung与韩国半导体企业LX Semicon签订了价值33.7亿韩元(约人民币1826万元)的PCB自动化设备供应合同。订单金额占近期销售额(612.48亿韩元)的5.50%，合同期限为2023.10.24-2024.1.31。

Taesung成立于2000年，2022年6月在韩国科斯达克(KOSDAQ)市场上市，主要生产PCB制造用湿制程设备和工艺自动化设备，引领国内外高性能PCB设备市场。产品销往国内外众多顶尖PCB公司，例如三星电机、LG Innotek和名幸电子等。

十五、投资4亿的电路板项目签约

2023年10月30日，福建漳州市粤港澳大湾区招商推介会在深圳市五洲宾馆举办。由深圳铁发电路科技有限公司投资的电子科技生产制造项目在会上签约。项目总投资4亿元，用地36亩，主要从事电路板的研发、电子元器件的生产和销售，项目投产后，预计年产值不少于555万元/亩。

十六、金安国纪：对宁国金安覆铜板项目追加投资

2023年10月30日，金安国纪发布公告，公司拟以不超过4亿元对金安国纪科技(安徽)有限公司"年产3000万张高等级覆铜板项目"追加投资，追加后的项目总投资金额预计不超过10亿元。

目前，该项目厂房及配套设施建设已完成，已有4条生产线投产，另有2条生产线尚未进行设备采购，各项工作正在有序推进。

十七、NCAB集团宣布收购EAC

2023年10月31日，全球PCB供应商NCAB集团宣布收购位于西班牙马德里的Electronic Advanced Circuits S.L.(简称"EAC")的100%股份。收购价格为1400万瑞典克朗(约916万人民币)，交易预计将在今年11月完成。

据悉，EAC是一家专业的PCB制造商，产品包括单面板、多层板、HDI板、刚挠结合板等，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、计算机应用、工业控制和航空等高科技领域。该公司2022年营业额为7500万瑞典克朗(约4907万人民币)。预计2023年净销售额为1900万瑞典克朗(约1243万人民币)，EBITA约为15%。

十八、All Flex Solutions通过收购资产建新厂

2023年10月31日，PCB制造商All Flex Solutions宣布，收购位于美国明尼阿波利斯市西96街1200号的大楼，购买后将进行扩建来增加产能。

All Flex计划建立一个新的柔性电路板制造工厂，这将提高FPC、柔性加热器和CatheterFlex™的产能。CatheterFlex™电路是公司的最新产品系列，是一种细长的柔性电路，可以取代导管和其他医疗应用中的隐蔽布线。

All Flex成立于1977年，是专业的柔性和软硬结合板、柔性加热器以及用于任务和生命关键型应用的增值组件的领先供应商，产品广泛应用于医疗、国防、航空航天、半导体、工业和电信等领域。

一、明正宏二期生产基地开工

近期，位于湖南省益阳市长春经开区的明正宏(益阳市明正宏电子有限公司)生产基地二期项目正式开工。二期项目的总建筑面积为6.8万㎡，总投资额达到了7.5亿元，计划于明年下半年交付使用。

二、方正PCB泰国公司正式成立

2023年10月2日，方正PCB(隶属于方正科技集团股份有限公司)已在泰国成功注册成立IFOUND PCB (THAILAND) CO., LTD.(爱方智造(泰国)有限公司)。

IFOUND PCB将在泰国巴真府洛加纳工业园建设生产基地，基地占地面积约为122亩，主要产品为高多层板和HDI板。据此前官微消息，方正科技拟在泰国投建的生产基地项目预计投资金额约人民币9.43亿元。

三、威尔高泰国厂封顶

2023年10月3日，威尔高在泰国的新工厂举行了封顶仪式。这是威尔高继江西吉安和广东惠州之后的第三个生产基地，也是该企业在海外的首个生产基地。

其全称为"威尔高电子(泰国)有限公司"，主营印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于工业控制、消费电子、网络通讯等领域。

四、Meiko新工厂竣工

2023年10月6日，日本PCB上市企业Meiko位于日本山形县天童市的新工厂举行了竣工仪式，公司将这个国内规模最大的天童工厂定位为"第二总部"，作为车载印刷电路板的研发和量产基地。该工厂预计在2025年全面投入运营后，销售额将达到150亿日元(约人民币7.33亿元)。

Meiko在天童市建造了一个占地约6.5万㎡，总建筑面积约2.7万㎡的三层钢结构厂房兼研究开发楼，投资额约为170亿日元(约人民币8.31亿元)。

五、金大立泰国服务部正式成立

2023年10月6日，金大立泰国服务部在泰国巴吞它尼府空鸾县空1区帕弘雍廷路14区48/41-42号正式成立。

成都金大立科技有限公司成立于2013年，位于四川省彭州市工业开发区旌旗西路419号，公司占地面积近15000㎡，建筑面积11168㎡，是一家集设计、生产、销售及技术服务于一体的国家高新技术企业，并且在2021获得国家级专精特新"小巨人"企业称号。公司由高级工程师和硕士、学士组成的研发团队，以求实、创新、协作的精神致力于印制电路生产及检测设备的研发。

六、珠海金悦宏电路开业

2023年10月7日，金悦宏电路(珠海)有限公司举行开业庆典。

公开资料显示，金悦宏电路(珠海)有限公司成立于2023年6月30日，注册地位于广东省珠海市金湾区平沙镇兴产一路189号15栋101、201、301、401、501、601房，法定代表人为吴光槐，注册资本为1,000万(元)人民币。企业的一般经营项目是：电子产品、电子元器件、线路板的研发及销售、进出口及相关配套业务。

七、景旺信丰高多层电路板生产项目开工

2023年10月8日，由赣州建工集团承建的景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板生产项目开工仪式在江西省赣州市信丰县深圳产业园举行。

据了解，该项目总投资30亿元，占地面积约328亩，项目一期建设1号厂房、3号生产车间、4号仓库、5号环保站、6号甲乙类化工仓、7号员工宿舍、8号员工食堂、9号水泵房等，建筑面积约22万㎡，建设工期244天，计划于2024年9月底实现竣工投产。此外，据相关备案信息显示，该项目将购置开料机、磨板机、钻孔机、电镀线等主要生产设备390台套，达到年产电路板300万㎡的生产能力。

八、中山国昌荣电子有限公司增资扩产项目动工

2023年10月12日，广东中山翠亨新区的中山国昌荣电子有限公司举行了增资扩产项目动工仪式。该项目总占地50亩，总建筑面积8.7万㎡，投资6亿元，主要生产单、双多层及高密度印刷电路板、软硬结合板。

九、江西景旺三期4#厂房封顶

历时5个月，由江西格源建设有限公司承建的江西景旺精密电路有限公司三期4#厂房于近日顺利封顶。

据了解，江西景旺精密电路有限公司三期项目包含4号厂房及配套处理设施，总建筑面积12.3万㎡，总投资15亿元，位于江西省吉安市吉水县城西工业园区，项目建成后，将形成年产500万㎡高密度、多层、HDI电路板，实现年销售收入32亿元，年创税2亿元以上。

十、智勤电子泰国新厂开业

经过长时间的调研和精心的筹备，智勤电子泰国新厂开业。据了解，智勤电子泰国厂投资额为1亿泰铢(约2017.90万人民币)，自有厂房建筑面积5莱(约8000㎡)，一期专注于电镀挂具、夹具的设计、制作&包胶、各种滚轮包胶、五金治具设计及制作，其设备年产值2亿泰铢(约4036.80万人民币)。公司于2022年2月正式注册成立，全称为"泰国智勤工程设备有限公司"，位于泰国大城府洛加纳工业园内。

智勤电子于1999年在深圳成立，公司主要经营PCB及半导体周边电子材料、智慧工厂及自动化设备制造、五金零配件加工、新能源及光电子辅耗材等。公司先后在中国深圳/昆山/武汉以及泰国成立分公司，业务遍及中国大陆/台湾/香港等大中华区以及日本、韩国、越南、泰国等海外国家。

十一、珠海合一创诚电子科技有限公司开业

2023年10月15日，珠海合一创诚电子科技有限公司在广东省珠海市富山工业园开业。资料显示，合一创诚新建项目位于珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号(厂房4)，租用建筑面积10961.49㎡。主要从事线路板加工，项目建成后预计年线路板加工36万㎡。

合一创诚是一家专注以智能汽车电子、储能产品定位，主要生产FPC、FCC、FPCA集成电路产品，自主研发、生产和进出口销售的新型技术企业，拥有多类型线路板生产工艺，具备行业领先、绿色、环保的线路板生产技术；公司以珠海基地作为总部，在深圳、上海、江苏分别设立了办事处，海外办事处正在有序筹备中；公司计划用3年时间实现月产量突破4万㎡。

十二、景旺电子大厦正式启用

2023年10月15日，景旺电子大厦举行乔迁庆典。该大厦位于位于深圳市光明新区高新技术园区东片区，观光路与光明大道交汇处南侧。大厦总建筑面积为5万㎡，是集商务办公、技术研发、行业协会、轻奢酒店、主题餐饮等多元业态于一体的便捷商务综合体。 

十三、淮安PCB智能设备制造产业园项目封顶

2023年10月16日，淮安PCB智能设备制造产业园项目举行了封顶仪式。该项目由淮安开发控股有限公司投资建设，项目总投资约50亿元，总占地约696.11亩，总建筑面积约38万㎡，主要建设智能制造厂房及相关配套设施，是江苏省淮安市市级重点项目。

淮安开发控股有限公司成立于2005年，注册资本153亿元，是经淮安市人民政府批准设立，隶属于淮安经济技术开发区管理委员会的国有独资公司。

十四、苏州维信电子项目已完成竣工验收

位于江苏省苏州市吴中经开区的苏州维信电子有限公司项目占地面积58.5亩，建筑面积约9.2万㎡，总投资10.1亿元，项目于2022年3月开工建设。项目建成后，可实现年产200万㎡多层柔性线路板及其组装，年产值累计100亿元。目前该项目已完成竣工验收。

苏州维信电子成立于2002年，是东山精密的全资子公司，注册资本26,880万(美元)。是一家集设计、制造、组装柔性线路板的专业企业，其产品广泛用于电子、医疗、汽车、航空及军事工业领域。

十五、东山精密生产基地奠基

2023年10月18日，东山精密泰国生产基地奠基仪式在洛加纳龙炎工业园举办。此次即将动工建设的泰国生产基地项目是东山精密在东南亚的第一座生产基地。该项目位于洛加纳龙炎工业园，总占地面积约320亩，总建筑面积约40万㎡，计划分两期建设，其中一期包括2栋生产厂房建筑、综合楼、门卫室、115kV变电站、附属配套、室外工程和景观绿化，共约20万㎡。

据东山精密此前公告，为了把握全球化发展战略机遇，发挥公司技术、产品和管理等优势，快速响应客户需求，公司全资子公司香港控股及其子公司新加坡东山共同出资5000万美元设立Multi-Fineline Electronics(Thailand)Co., Ltd.，从事电子电路相关产品的研发/生产/销售等，其中新加坡东山持有95%股权、香港控股持有5%股权。

十六、长园精密柔性线路板生产项目试产

近日，长园精密柔性线路板生产项目完成全线联机调试，顺利进入试产阶段。据了解，该项目由A股上市公司长园科技集团股份有限公司投资建设，计划总投资8亿元，占地面积109亩，主要生产各类型柔性线路板产品，广泛应用于汽车、安防、工控、医疗、通讯等领域。项目达产后，可年产柔性线路板60万㎡。

十七、遂宁康佳鸿业高多层线路板项目投产

2023年10月20日，遂宁康佳鸿业电子有限公司高多层线路板项目投产仪式在遂宁康佳电路产业园举行。项目占地60亩，总投资10亿元，是康佳集团最核心PCB研发及生产基地，承载康佳PCB产业中心功能，主要从事包括多层线路板、HDI线路板的研发生产及销售，产品应用于服务器、医疗设备、汽车电子等领域，全部达产后预计年销售收入10亿元。

据了解，PCB智能智造中心项目是遂宁康佳电子电路产业园的重要建设内容，总投资16亿元，由康佳出资建设，项目占地120亩。一期落地遂宁康佳鸿业，二期落地遂宁康佳柔性电路，总占地约60亩，预计总投资6亿元，计划于明年投产。此外，作为电路产业园的重要配套功能，康佳投资6亿元建设的工业污水处理厂，目前一期已完成建设，污水日处理量可达5000吨。

十八、珠海市斗门区一心材料项目奠基

2023年10月20日，珠海市斗门区一心材料项目奠基仪式在珠海市举行。据悉，该项目总投资2.1亿元，占地面积20亩，项目规划建设厂房2栋，综合楼1栋，宿舍楼1栋，总建筑面积36640㎡，包括千级无尘车间约3000㎡，万级无尘车间约10000㎡，综合办公含研发约2000㎡，仓储面积约8000㎡，其他约2000㎡。

珠海市一心材料科技有限公司位于广东省珠海市斗门区富山工业园，是深圳市一心电子有限公司的全资子公司。公司专注于特种离型膜、特种保护膜等薄膜产品的研发、生产和销售，为半导体封装基板、PCB及其上下游行业服务。

十九、康源电子封装载板项目封顶

近日，位于江苏省南通市高新技术产业开发区的南通康源电子封装载板项目主体结构全部封顶。据悉，该项目总建筑面积约13.3万㎡，占地120亩，项目建成后将聚焦集成电路封装载板的研发和制造，年产封装载板54万㎡，

南通康源项目由东莞康源电子有限公司(是中国航天国际控股有限公司全资附属机构)投资建设，项目计划总投资50亿元，规划用地197亩，建筑面积23.6万㎡。项目计划分两期建设实施，其中康源电子一期计划投资30亿元，年产封装载板54万㎡，项目于2月11日开工。

二十、奥芯半导体科技太仓园区封顶

2023年10月30日，奥芯半导体科技太仓园区主体建筑封顶大吉。据悉，项目位于江苏省太仓市璜泾镇鹿河工业园园四路北、园三路东，总建筑面积39309.34㎡，本项目从2023年7月2日正式开始挖土，计划于2024年4月30日完成整个项目的竣工验收备案。

奥芯半导体科技(太仓)有限公司成立于2022年，注册资本10,416.6666万(元)，项目一期总投资10亿元，主要从事FC-BGA载板的研发/生产。