立足电子信息领域深耕“低模”产品研究。为保障我国电子信息领域核心基础材料供给安全，2019年组建研发团队，向“打破国外技术垄断、解决‘卡脖子’难题”发起攻关。历时两年，研发出用于5G/6G、人工智能、数据中心、自动驾驶等尖端电子信息产业用高端PCB的第一代低介电产品，因其卓越性能荣获华为PCB多元化技术项目“技术突破奖”，并亮相党的二十大“奋进新时代”主题成就展。低介电超薄电子布目前已具备年产1200万米超薄电子布的供应能力，系列化超细纱、薄布和超薄布产品达到世界级水平，泰山玻纤成为国内唯一一家可以批量生产的厂家，也是全球第三大超低损耗玻纤产品专用供应商。

为满足高速发展的电子信息产业需求，泰山玻纤开发出介电损耗更低的第二代产品，产品性能达到国外同类产品最高水平，一举打破了美国、日本在该类产品上的技术垄断。第二代低介电产品也是集团揭榜挂帅项目的主要内容，目前二代产品已形成的月产1.5-2.0万米超薄布小试生产规模已满足新一代超算服务器的需求。泰山玻纤正与国内外头部企业合作开展一些中长期研发项目，为今后5-10年的电子信息产业用材料研发布局。

泰山玻纤围绕“更好地服务国家高水平科技自立自强”的责任使命，科学擘画科技创新体系建设，不断优化创新资源配置，着力加强基础性研究布局，持续提升关键核心技术攻关能力，为企业高质量发展提供重要支撑。

泰山玻纤作为集团承担国资委“9+6”战略性新兴产业和未来产业、重要科技攻关任务的11家企业之一，将积极承担战新使命，持续以创新驱动、绿色制造、智能制造为宗旨，大力发展新质生产力，加快推进“太原基地”重大战新工程建设，打造全球玻纤行业首家“灯塔工厂”，树立行业数字化、信息化、智能化生产的标杆。开展对“十四五”规划的中期评估，提出了“存量优化、优势拓展、产业链延伸”三大措施应对玻纤行业产能过剩和市场环境变化。泰山玻纤将进一步优化存量资产，加强和深化“产学研用”合作，研发迭代细分领域优势产品，推进做好引领行业的原创性技术、前瞻性关键技术和产品的研发创新，主动服务于国家战略性新兴产业发展，承担起科技创新国家队的职责使命，为集团加快建设世界一流企业贡献“泰玻力量”。