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【直播预告】《技术创新方法与新材料发展》培训

发布时间：2024-10-16 浏览次数：

江苏玻纤产业工匠学院“送教入企”

活动通知

为进一步提升行业服务工作实效，助力高性能纤维企业职工素质提升，加快培育新质生产力，根据《关于推进全省高性能纤维产业链产改专项行动工作方案》要求，中国硅酸盐学会玻璃纤维分会/全国玻璃纤维专业情报信息网联合江苏玻纤产业工匠学院特推出“送教入企”系列培训活动，精准服务产业链上下游企业职工，推动企业高质量发展。现将本次培训有关事宜通知如下：

一

培训时间

2024年10月18日（星期五）下午14:00

二

培训内容

课题：《技术创新方法与新材料发展》

主要内容：

1. 基于TRIZ的创新思维及创新方法；

2. 可用于AI芯片3D封装的TGV玻璃载板；

3. LTCC微晶材料体系及成型技术；

4. 低介电常数玻璃纤维及其基板材料。

TRIZ创新方法是一套以人为导向的知识系统之系统化创新问题解决方法，TRIZ创新方法强调发明或创新可依一定的程序与步骤进行，而非仅是随机或天马行空的脑力刺激。TRIZ创新方法的发展是在TRIZ创新方法从业人员过去三十多年间取得的实际经验基础上得以实现的。半导体行业正面临材料变革，玻璃基板可能取代有机材料基板。玻璃基板已成为当前半导体封装发展中备受关注的热点，主要是它能提供高密度互连、超低介质损耗、良好的机械稳定性、优越的信号完整性和光电共封能力，被英特尔、三星等誉为未来高性能芯片封装制造的关键技术。玻璃通孔TGV（深宽比高达20:1）是玻璃基板的核心关键，给未来半导体封装晋升更高阶AI芯片提供了施展才华的硬实力。LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技术即低温共烧陶瓷技术，是是一种先进的无源集成及混合电路封装技术，它可将三大无源元器件（包括电阻器、电容器和电感器）及其各种无源组件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。它是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。低介电常数玻璃纤维是无机非金属材料中的一种新型功能和结构材料，具有优异的耐高温、抗腐蚀、高的比强度，低的热膨胀系数以及低介电常数等的特性，已经成为目前高频、高速树脂基载板的关键材料。促进了印刷线路板向着高性能、薄型化和无卤化环保型发展，以满足当前印刷线路板对覆铜板在特性阻抗、高频特性、高可靠性和高稳定性等方面的要求。

三

培训专家

傅仁利，男、教授，博士生导师。先后于中山大学、中国矿业大学获得学士、硕士和博士学位。现任南京航空航天大学教授、博士生导师，中国硅酸盐学会特种陶瓷分会理事、仪器仪表学会电子元器件关键材料与技术专委会常务委员、复合材料学会导热材料专业委员会委员、《复合材料学报》第7、8届编委会委员、江苏照明学会监事、全国万名优秀创新创业导师人才库首批入库导师。作为主持人承担国家自然科学基金2项，其他国家级项目2项。获江苏省科技进步奖二、三等奖各1项。申请并授权国家发明专利10余项，发表学术论文120余篇。在白光LED用无机荧光材料、微电子封装与基板材料、功率电子器件封装基板及散热技术和LTCC低介电常数基板材料等方面做出了具有一定影响力的研究工作。

四

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