根据Prismark的报告，2024年全球PCB行业呈现出结构分化的复苏态势，预计全年产值将达到733.46亿美元，同比增长5.5%。

从下游来看，2024年上半年仅有AI赛道表现出色，其中服务器和数据中心是增长最快的领域。消费电子如手机和PC行业实现了约6.6%的弱复苏；而通信行业需求依然疲软，有线和无线基础设施分别下降了3.1%和7.4%，短期内未见显著好转，后续表现将主要依赖于投资力度的恢复；工业和医疗行业表现平稳，分别增长了3.1%和5.2%。

从PCB行业的表现来看，AI相关公司的业绩最为突出，与人工智能、高速网络、数据存储密切相关的公司经营状况良好。从产品结构上看，HDI板和高多层高速板市场表现出色，增长迅速，而常规多层板和封装基板市场则表现不佳，面临需求不足、竞争加剧和价格下行的挑战。

从区域市场表现来看，出海逻辑依旧明显，进入欧美大客户（如AI领域的英伟达、AMD、亚马逊和汽车领域的特斯拉）供应链的公司收入和利润均表现良好，国内市场竞争激烈，面临类似的需求不足、激烈竞争和价格压力。

从长远来看，预计到2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023至2028年的复合增长率为5.4%。特高层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域预计将实现高于行业平均水平的增长，预期到2028年市场规模分别为27.80亿、153.26亿和180.65亿美元，复合增长率分别为10.0%、7.8%和7.6%。高速、高密度和高集成将是行业未来发展的主要驱动力，也是AI行业发展的主要趋势。