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金额约14亿，生益电子拟投建一高多层高密互连电路板项目

发布时间：2024-12-11 浏览次数：

日前，生益电子发布公告称，公司决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。本项目计划投资金额约14亿元人民币，包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。

公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。本项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。项目第一阶段的动态投资回收期为税后7年，项目第二阶段的动态投资回收期为税后5年。从项目投资价值分析角度考虑，本项目具备可行性，且有助于提高公司经济效益。

生益电子表示，本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司聚焦高端印制线路板和持续提升技术创新能力的定位，能进一步扩大公司的高端产品产能，进一步提升公司在智能算力领域的技术创新能力，满足新兴领域对高端印制电路板的中长期需求，具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，完善专业化生产线，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。本项目不会对公司2024年度经营业绩产生重大影响。

▓ 来源：生益电子

▓ 责编：情报君